イベントレポート
ThinkPad X1 Carbonがついに“開けやすい”時代へ。新構造のGen 14を詳しく見てきた
2026年1月16日 13:09
Lenovoは、1月6日にSphereで開催されたCESの基調講演「Lenovo Tech World at CES 2026」において、ThinkPadシリーズのフラグシップ製品にあたる「ThinkPad X1 Carbon Gen 14/X1 2-in-1 Gen 10」を発表した。
レノボ・ジャパン副社長兼コマーシャル製品開発責任者 塚本泰通氏に、新しいThinkPad X1 Carbon Gen 14/X1 2-in-1 Gen 10の新しい機構などに関してお話を伺ってきたのでその模様をお伝えしていきたい。
CS26になったThinkPad X1、スペースフレーム(仮称)という新しい構造を採用
塚本氏によれば、今回発表したThinkPad X1 Carbon Gen 14/X1 2-in-1 Gen 10は、いずれも「CS26」と同社が呼んでいる新設計筐体を利用しているという。ThinkPad開発チームは、塚本氏が率いる大和研究所(神奈川県横浜市)内で開発を行なっているが、完全に新しい筐体設計となるときには「CS**」(CSはClean Sheetの略、**は西暦の下二桁)という名称がつけられる。その意味で、CS26という名称がつけられたThinkPad X1 Carbon Gen 14/X1 2-in-1 Gen 10は完全に新設計となる。
CS26の目玉は、内部構造の一新による、裏ぶたの取り外しとキーボードの交換が容易になる点で、メンテナンス性が圧倒的に良くなった。
従来のThinkPad X1 Carbon Gen 13などでは、C面カバーに対してキーボード、基板などが取り付けられる形になっており、特にキーボードを交換する場合には、その手前にある基板を取り外さなければならず、メンテナンスや、企業でのカスタマイズ時などに課題になってしまっていた。
「特にグローバルにビジネスを展開している顧客にとっては、ユーザーの要求に応じてキーボードを各国版に自分で取り換えたいというニーズがあった。昨年(2025年)までの形状だと基板を外さないといけないため、ユーザー側で交換していただくのはかなりハードルが高かった」(塚本氏)という。
ThinkPadのようにグローバルに展開している機種の場合、展開する市場に合わせてキーボードを替えたいというニーズは高かったそうだ。そこで、今回のモデルでは新たに「スペースフレーム構造」(仮称)という構造を採用しており、C面カバーとD面カバーの間に、スペースフレームというフレームが設けられており、そこに基板を取り付ける形になっているのだという。
その結果、C面カバーはキーボードだけが取り付けられており、D面カバーを開けて、そこからC面を止めているネジを外すだけで、C面カバーと一体になっているキーボードを取り外せるようになるという。これまでと比較して、メンテナンス性が圧倒的によくなっていることが分かる。
さらに非常に細かな点ではあるが、従来はツメで止まっていたD面と、今回新たにカバーとなったC面は、ツメの数が減り、その代わりにマグネット式の固着方法が採用されている。止めるときはマグネットの場所を合わせるだけだし、外すときもマグネットを外すだけなので、従来のように特殊な工具でツメを外していくという作業が必要なくなっている。作業性が高いと考えられるので、ぜひともほかの機種でも採用してほしい仕組みだ。
基板は両面実装になり小型化、ファンは大型化され熱設計のターゲットは30Wに拡張
また、基板そのものも従来の片面基板から両面基板へと変更され、基板面積そのものが小さくなっている。従来の基板はファンの部分は単に破棄していただけになっていたが、本年の基板ではファンの部分で右側USB Type-C(Thunderbolt 4)の基板が生成されており、基板の製造効率も高まっていることももう1つの特徴だ。
また、基板の面積を小さくできたがために、冷却ファンを大きくすることも可能になっている。従来通りデュアルファンだが、「従来製品の25Wから30Wへ熱設計の設定ターゲットを上げている」(塚本氏)の通りで、それによりターボモード時に可能な限り高いクロックにとどまれるなど性能面でよい影響がある。
従来のThinkPad X1シリーズでは、Thunderbolt 4(USB Type-C)が左側に2ポートしかなく、右側には装備されていない形になっていた。「お客さまの声を聞くと、左側にもUSB PDのACアダプタを挿したいというお声が大きかった。そこで今回は右側にもThuderbolt 4を1ポート装備することにした」(塚本氏)との通り改善された。
たとえば、電源の口がPCの右側にしかなく、USB Type-CがあればUSB充電器を延長しないでも届くけれど、左側にしかないと届かないなどのシチュエーションでこのことは意味があるといえるだろう。
なお、この右側のThunderbolt 4はドーターカードで実現されているため、スペースフレームの裏側(キーボード側)をフレキケーブルを通してメインの基板と接続している形になる。奇しくも、DellもXPS14/16で同じようなデザインを採用しており、突き詰めると同じような結論になるのだなと感心したところだ。
また、USB Type-Cの端子は、ネジだけで止まっている形状になっている。このため、仮にUSB端子が壊れた場合には、USB端子だけの交換が可能で、これまでのように、基板全部を交換する必要がない。環境への配慮という意味でも、ユーザーのお財布への配慮という意味でも効果が大きいだろう。
WANやスピーカーなどがスペースフレームに実装
もう1つのユニークな仕組みは、スペースフレームを3D方向に利用した、各種パーツの装着方法だ。たとえば、WWANのカードは、スペースフレームに装着される形になっており、コネクタそのものがスペースフレームにネジで固定されるようになっている。工場で装着するときにはこのコネクタもWWANカードと一体でASSYとして装着される形になるそうで、装着しない場合にはコネクタも装着されないことになるので、重量をほんのわずかだが軽くできる。
また、5GのアンテナはスペースフレームのC面側に入っており、基板などのノイズ源からはマグネシウムのスペースフレームで絶縁される形になっている。C面は強化プラスチックになっており、きちんと電波は外に放射できるようになっており、これもスペースフレームにした効果の1つだということだ。
スピーカーも3D構造を利用している1つで、C面側とD面側の両方にまたがってスピーカーが装着されている。これは少しでもスペースを活用したいという発想からこうしたデザインになっているということで、3D方向にスペースを上手に活用できるような設計になっているのだ。
従来はヒンジ部分に入っていたWi-Fiアンテナも、スペースフレーム部分に入っているという。これにより、ヒンジ部分を従来製品よりもスッキリさせることが可能になり、その結果としてキーボードが従来製品に比べてヒンジ部分に寄っているという。それにより、タッチパッドの面積をより多く取ることが可能になっており、タッチパッドを大型化することに成功したのだと塚本氏は説明した。
今回Lenovoは「FIFA World Cup 2026」でオフィシャルテクノロジパートナーに就任することを発表し、盛んにアピールしていたが、ThinkPadに関しても同社ブースではサッカーボール柄の特別なTrackPointキャップを配布していた。今後キャンペーンなどでこうした配布を行なう可能性があるとのことで、2026年のThinkPadはワールドカップ仕様も1つのトレンドになりそうだ。
