Intel、820Eを正式発表。外部AGP対応統合チップセット815も事実上の解禁

Intel、820Eを発表
外部AGP対応統合チップセット815も事実上の解禁

会期：6月5日～6月9日

会場：Taipei International Convention Center（TICC）
　　　Taipei World Trade Center（TWTC） Exhibition Hall
　　　Taipei World Trade Center（TWTC） Exhibition Hall 2

Intel 820E搭載マザーボード CNRカード
　Intelは6月5日、高性能のデスクトップPC向けチップセット「Intel 820E」を発表し、量産出荷を開始した。価格は3,850円（1,000個ロット時単価）。

　Intel 820Eは、従来の「Intel 820」と同じRDRAM用MCH（Memory Controller Hub）に、新開発のICH2（I/O Controller Hub）が組み合わされており、ICH2を含んだ初めてのチップセットとなる。このICH2により、USBコントローラ×2（=4ポート）、LANコネクト・インターフェイス、デュアルUltra ATA/100コントローラ、ドルビーデジタルにも対応する最大6チャネルのオーディオ機能などが提供される。

　また、ICH2にはLANコネクト・インターフェイスが統合されているので、物理層デバイスを直接マザーボードに搭載するか、マザーボード上にCNR（Communications and Networking Riser）コネクタを備えておいて、後から追加するといった方法で、低価格にLAN機能を実現できるとしている。

■外部AGP対応統合チップセットIntel 815/Eも事実上の解禁？

　今回、正式発表となったチップセットは上述のIntel 820Eのみだが、COMPUTEX TAIPEI 2000のIntelブースでは、正式発表前のチップセット「Intel 815」と「Intel 815E」に関する展示が数多く行なわれている。

　Intel 815（コード名：Solano）は、グラフィック機能統合型チップセットIntel 810の後継にあたる。内蔵グラフィックコアはIntel 810と同等だが、810と同様に内蔵のみで使うほか、810Eや810-DC100の様にディスプレイキャッシュを搭載できる。なお、810Eや810-DC100と異なり、ディスプレイキャッシュをGPA（Graphics Performance Accelerator、旧AIMM）カードという形で後から追加可能と、拡張性が高い。また、Intel 815では最大の特徴として、Intelのグラフィック機能統合型チップセットでは初めて、外部AGPカードを使用できるようになった。さらにPC133 SDRAMもサポートされる。なお、820Eと同じICH2を採用したIntel 815Eも用意されている。

　Intel 815は、2月に開催されたCeBITや、4月開催のWinHECなどでも展示はされていた。しかし、CeBITでは日本ではあまり見かけないような中小のマザーボードベンダのみの展示で、WinHECでもIntelがデモンストレーションを行なっていたもののIntel 815Eにはマスクがかけられているなど、まだ秘密という雰囲気がただよっていた。

　しかし、今回のIntelブースには、Intel 815Eのデモ機が置いてあるほか、マザーボードもABITやASUS、AOpen、Iwillなど日本でもおなじみのメーカーに加え、Intel製のものまで、Intel 815、815Eあわせて50種類以上のマザーボードが展示されている。このように、まったく正式発表前とは思えない状態なのだが、発表・出荷時期について係員に聞くと“未定”とのことだ。しかし、これだけ製品が揃っていれば市場に並ぶまで、あまり時間がかからないと見て間違いないだろう。

Intel 815E搭載のデモ機ではDVD再生を行ない、ICH2の機能を使ったドルビーデジタルのデコードを実演していたデモ機のスペック。CPUのクロック周波数は隠されている。 GPAスロットには、4MBのディスプレイキャッシュが搭載されている

【ICH2（FW82801BA）】【815】

【GPAカード】

■Louis Burns氏の基調講演でもIntel 815/Eの情報を公開

　また、Intelのアーキテクチャ事業本部副社長兼デスクトップ・プラットフォーム事業部長Louis Burns氏の基調講演でも、Intel 815/Eの情報が公開された。この基調講演は「Strategies for Global e-Business」と題されたもので、内容はほとんどe-Businessに関することだった。

　しかし、講演が終わりに近づいたこところで、Intel 815/Eに関するスライドが映し出された。詳細については言及されなかったものの、Intel 815/Eの情報が開示されたことを暗に示していると思われる。

■一方、正式発表のIntel 820E搭載製品は少ない

　一方Intel 820Eの搭載（ICH2搭載）マザーボードは、IntelとASUSの2製品のみの展示となっている。また、ブース内にはデモ機が用意されているものの、Louis Burns氏基調講演にそのデモ機が持ち出されており、Intel 820E搭載の製品は、あまり用意されていない印象を受けた。

　Intel 815が外部AGPをサポートしたこともあり、820シリーズがより純粋に、Intelのいう“高性能のデスクトップPC向け”チップセットと位置付けられたからだろうか。

440BXとIntel 820Eの比較デモストレーション。 Louis Burns氏の基調講演でも同じマシンを使用して、新チップセットの優位性をアピールしていた

■Ultra ATA/100対応HDD続々登場か？

　Intel 820E、815Eに含まれるICH2の特徴の1つとして、Ultra ATA/100（Ultra ATA/66+）サポートが挙げられる。そのためIntelブースには、現在唯一Ultra ATA/100対応のHDDを発表しているIBM以外にも、Maxtor、Seagate、Quantumのドライブが参考展示されていた。

　特にSeagateは、Barracuda ATA II 100とロゴが入っているHDDをデモ機に搭載して実際に稼動させていた。Intelブースでの展示なので（Seagate自身はCOMPUTEXに参加していない）詳細は不明だが、実際に組み込まれて動いていることから、まもなく正式発表されるものと予想される。

□COMPUTEX TAIPEI 2000のホームページ（英文）
http://www.computex2000.com/
□Intel 820Eのニュースリリース
http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2000/000605b.htm
□関連記事
【2月25日】CeBIT 2000レポート「Intel 815 vs Apollo PM133！」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000225/cebit02.htm
【4月26日】WinHEC 2000デモショーケースレポート
「AMDとIntelが新チップセットを展示」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000426/winhec04.htm
【キーワード】「ICH」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990624/key81.htm#ICH