Intel関連記事(2015年)

    • (11/5)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      GPUコンピューティング機能を強化したSkylakeのGPU

       IntelはSkylak世代で、GPUコアの基本的な部分を拡張した。グラフィックス処理の機能も拡張しているが、コンピューティングの拡張は、より根源的で大きな拡張が多い。増えるGPUコアのリソースを、グラフィックス以外の機能で使わせて行こうとするIntelの方針が見て取れる。

    • (10/22)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      実行モデルを変更したSkylakeのGPUコア

       Intelは「Skylake」でCPUコアを拡張した。同じ14nmプロセスの「Broadwell」と比べると、CPUコア自体のサイズはSkylakeでかなり大きくなっていることがよくわかる。しかし、Skylake世代でも、CPUのダイ上で大きな面積を取るのはGPUコアだ。

    • (10/14)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Skylakeは14nmプロセスに合わせたマイクロアーキテクチャか

       かつてCPUやGPUは、純粋に性能を上げるために拡張されており、プロセス技術はその下で自動的に進化していくものだった。ところが、プロセス技術側での電力低減がうまくいかなくなってからは、電力当たりの性能を追求するようになった。そしてSkylake世代では、プロセスに合わせた生産性向上などのために、マイクロアーキテクチャが拡張されるフェイズに入ろうとしている。

    • (9/25)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Skylakeアーキテクチャの謎

       Skylakeでは、省電力機能の目玉だった「統合電圧レギュレータ(FIVR)」が外された。Haswellで導入され、あれだけ優秀な省電力性を示したFIVRを、なぜ外したのか。IntelはIDFでその理由を明らかにした。

    • (9/7)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      Intelの開発責任者に聞く、Skylake開発秘話

       4.5Wから91Wまで、約20倍ものTDPスケーリングを持つSkylake。しかし開発がスタートした4年前は4.5W版が予定されておらず、性能に振った設計を前提に開発が進められていたという。そんな開発秘話を、製品担当のシャロミット・ワイス氏に聞いた。

    • (8/25)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelの新メモリ「3D XPoint」がDIMMで投入される背景

       IntelはIDF冒頭の基調講演で、新メモリ技術「3D XPoint」を大々的に取り上げた。さらに、3D XPointメモリの実チップを使ったSSDのデモを公開。現在のNANDフラッシュメモリよりも、“7倍も”高速であることをアピールした。いや、正確には“7倍しか”高速にならないデモだ。しか、と書いたのは、IntelとMicronが3D XPointメモリのメモリセル自体の性能をNANDの1,000倍と謳っているからだ。

    • (8/24)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      SkylakeとWindows 10、そのおいしい関係

       IDFでは、Intelの第6世代Coreについて、そのアーキテクチャや新機能などが紹介された。その中にはWindows 10と密接な関連性を持つものも少なくない。ここでは、この組み合わせがもたらす優位性について考えてみよう。

    • (8/22)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      新生Intel序章が告げる「もっと新しい当たり前」

       米カリフォルニア・サンフランシスコにおいて開催されたIDF15は、いろいろな意味でIntelが変わろうとしていることが強烈に伝わってきたカンファレンスだった。2013年5月にCEOがブライアン・クルザニッチ氏に代わって3回目の開催となる今年のIDFだが、その2年間の模索の総仕上げとも言える。

    • (8/20)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現

       IntelはIDF15のテクニカルセッションの中で、Skylakeのマイクロアーキテクチャに関しての説明を行なった。その中で、特にモバイルPCユーザーにとって注目に値する新しい省電力技術「Intel SpeedShift Technology」が紹介された。

    • (8/20)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」

       Intelは段階的にSkylakeのベールを剥がしており、今回のIDFでは、CPUのマイクロアーキテクチャの概要は最小限の公開に留められ、GPUマイクロアーキテクチャや省電力機能の公開にフォーカスされた。一気に公開するのではなく、部分的に明かして行くという、“じらし”"手法を採っている。

    • (8/18)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      IDFの焦点となるIntel-Micronの「3D XPoint」メモリの正体

       先週開催された「Flash Memory Summit」では、IntelとMicronの「3D XPoint」メモリセッションが一番人気だった……ただし、IntelとMicron抜きの。メモリ業界の著名アナリスト達が、謎の3D XPointに関するディスカッションを行なった。

    • (8/17)

      連載石井英男のデジタル探検隊

      ムーアの法則50周年を記念して開催された「インテル親子PC体験教室」体験記

       インテルは、ムーアの法則の50周年記念展示を、東京・北の丸公園の科学技術館で開催している。さらに8月7日~9日の3日間、親子でPCの楽しさを体験できる「親子PC体験教室」を開催した。筆者も小学5年生の娘と参加してきたので、その様子をレポートしたい。

    • (8/12)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      Intelがチラ見せする「Skylake」世代のCPUの姿

       Intelが「Skylake」を“発表”した。今回が異例なのは、マイクロアーキテクチャの概要などの発表がないまま、製品がゲーム系のイベントで発表になったこと。マイクロアーキテクチャは、来週のIntel Developer Forumまでお預けで、製品とベンチマークだけが世に出るという、マーケティング先行のローンチとなった。

    • (6/25)

      連載笠原一輝のユビキタス情報局

      次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表

       Intelの次世代CPUとなるSkylakeの発表日程が明らかになってきた。Skylakeの発表は2段階で計画されており、第1段階として8月7日にデスクトップ向けの一部が発表され、残りは9月上旬からドイツで開催される展示会「IFA 2015」に近いタイミングで発表される予定になっているという。

    • (6/5)

      連載山田祥平のRe:config.sys

      インテル、駆け回ってる

      「インテル、入ってる」でおなじみの「Intel Inside」だが、そのバリエーションとして、Intelは今「Intel Outside」を訴求しようとしている。縁の下の力持ち的存在としてのIntelは、今や社会全体を支えているが、そのフィールドがこれまでになく広がっている。

    • (4/1)

      連載福田昭のセミコン業界最前線

      本格化する3D NANDフラッシュの量産競争

       大手NANDフラッシュメモリベンダーによる、3D NANDフラッシュメモリの発表が相次いでいる。これにより、複数の企業による本格的な量産競争へと移行することになる。今回はIntel-Micron連合が開発した3D NANDについて解説する。

    • (1/23)

      連載福田昭のセミコン業界最前線

      Intelが半導体トップの座から滑り落ちる日

       半導体業界における冬の恒例行事の1つ、2014年の半導体ベンダー売上高ランキングが出揃った。2014年は過去に比べると順位の変動が比較的少なく、かなり穏やかな年だったと言えよう。各調査会社が発表したランキングから半導体業界の将来を分析する。

    • (1/22)

      連載1カ月集中講座by 大原 雄介

      IoTの波に乗るマイコン事情 第3回

       前回はMCU全般+ARMにフォーカスして説明したので、今回と次回は「それ以外」の話を取り上げたり。まずは、長らくARMの対抗馬として位置付けられてきた「MIPS」。そして「PowerPC」と「x86」である。

    • (1/21)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      「Curie」が浮かび上がらせるIntelのIoT戦略

       これまで「IntelのIoT戦略」は、半導体業界では真面目には受け止められていなかった。IoTデバイスに組み込むのに最適なMCUが充分と言えない状態だったからだ。しかし「Curie」の登場でその認識は大きく変わることになる。

    • (1/5)

      連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

      ファウンダリ顧客にAtom CPUコアを提供するIntel

       Intelはファウンダリビジネスを始めるに当たって、自社の開発したIPも顧客に提供することを明確にしている。幅広く網羅するIPを揃えていることを謳っているが、中でも目玉は、Intelの“宝”とも言うべき、CPUコアだ。