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第6世代Core対応チップセット「H170」、「B150」などが追加
～PCI Express 3.0のレーン削減で上位と差別化
（2015/9/2 15:09）
Intelは2日(日本時間)、メインストリームおよびモバイル向けのSkylakeを発表。これに伴い、デスクトップ向けに新たに4種類のチップセットを投入した。
メインストリーム向けには、「H170」チップセットを用意。Z170からマルチGPUのサポートを削除しているほか、チップセット側のPCI Express 3.0レーンが20から16、USB 3.0ポートが10基から8基に減っているいる。その代わりZ170では非対応のSmall Business Advantage(SBA)が利用できる。
ビジネス向けには「Q170」、「Q150」、「B150」の3種類を用意。いずれもZ170からオーバークロック機能を削減している。Q170のPCI Express 3.0は20レーンだが、Q150は10レーンのみとなる。また、Q150はIntel Smart Respons Technology(Intel SRT)非対応だ。
一方、B150はH170のサブセットで、チップセット側のPCI Express 3.0が8レーンに、USB 3.0は6ポートに削減されている。Intel SRT
| チップセット | Z170 | Q170 | Q150 | H170 | B150 |
|---|---|---|---|---|---|
| マルチGPU対応 | x16/x8+x8/x8+x4+x4 | 非対応(x16のみ) | |||
| PCI Express | 3.0x20 | 3.0x10 | 3.0x16 | 3.0x8 | |
| オーバークロック | 対応 | 非対応 | |||
| USB 3.0 | 10 | 8 | 6 | ||
| USB 2.0 | 14 | 12 | |||
| vPro | 非対応 | 対応 | 非対応 | ||
| SBA | 非対応 | 対応 | |||
| Smart Respons Technology | 対応 | 非対応 | 対応 | 非対応 | |
| セグメント | パフォーマンス | ビジネス | メインストリーム | ビジネス | |
【9月7日修正】詳細な仕様が判明したため、追記および修正を行ないました。