Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」

12月のIntel Architecture DayでデモされていたLakefieldと見られる製品

　Intelは、8日(米国時間)よりアメリカ合衆国ネバダ州ラスベガス市で開幕するCESに先立って7日に記者会見を開催。同社は、12月に発表した新しい3Dダイスタッキング技術を活用した最初の製品として、「Lakefield」(レイクフィールド、開発コードネーム)の概要を明らかにし、開発意向表明を行なった。

　Intelは、12月にサンタクララで行なったIntel Architecture Dayで、複数のダイをパッケージ内部で3Dに積層する技術「Foveros」の概要を発表した。Foverosは、KBL-GのようにCPUやGPUを1パッケージに2D実装する技術の延長線上にあり、熱設計の条件などが異なるダイを3D実装できるというものだ。

　Intel Architecture Dayで同社は、10nmの高性能プロセッサと22nmのAtomプロセッサを3D実装した製品のデモを行なった。その時点では、それ製品がどのような製品であるかを明らかにしなかったのだが、今回それが「Lakefield」であることが明らかになった。

下側に22nmのSoC、その上に10nmのCPUとGPU、さらにその上にメモリがある構造、12x12x1mmという非常に小さなパッケージの中でロジックの3次元積層を実現している

　Lakefieldには、10nmで製造される次世代プロセッサ向けマイクロアーキテクチャとなるSunny CoveコアCPUと、4コアのAtomプロセッサとGPU、I/Oなどが1パッケージ内で積層されており、一般PC向けCPUとして投入される。Lakefieldにより、PCメーカーは、必要な時には高性能でありながら、コンパクトで長時間バッテリ駆動するモバイルPCを製造可能になるとIntelでは説明している。

　Lakefieldは2019年生産開始定で、早ければ年内にも搭載製品が登場する可能性がある。