Intel、次世代10nm CPUと22nm Atomを積層した混載CPU「Lakefield」(2/2)

下側に22nmのSoC、その上に10nmのCPUとGPU、さらにその上にメモリがある構造、12x12x1mmという非常に小さなパッケージの中でロジックの3次元積層を実現している