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12月のIntel Architecture DayでデモされていたLakefieldと見られる製品
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ
2018年12月12日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」
2018年12月17日
Intel、Ice Lakeのデモで10nmプロセスの前進をアピール
2019年1月8日
Intelが3D積層のヘテロジニアスマルチコアCPU「Lakefield」の技術を発表
2019年8月30日
Samsung、異種混在CPU“Lakefield”搭載のモバイルノート「Galaxy Book S」
2020年6月1日
福田昭のセミコン業界最前線
AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは
2024年6月11日
