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NVIDIA最大級チップGB110の実物がMSIブースで展示中
2026年4月9日 11:53
ITイベント「Japan IT Week 春」が4月8日に東京国際展示場で開幕した。RX Japan主催のもと、4月10日まで最新技術の展示や各種セミナーが展開される。入場は無料(事前登録が必要)で、西1～4ホールの全域を使用し、業界関係者の交流の場としても機能する。
本稿では、MSI(Micro-Star International)ブースの様子や展示内容などについて紹介する。
NVIDIAのCPU「Grace」と「NVIDIA Blackwell Ultra」をチェック
MSIのブースは、「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」エリアにある。そのため同社ブースには、PCユーザーが普段目にしないような、同社の組み込み機器や、ソリューション、エッジAIコンピュータなど、ビジネスハイエンドとも言える高級機材が数多く出展されていた。
エッジAIコンピュータとしては、CPUにNVIDIA GB10を搭載した「EdgeXpert」が展示されて、AI処理を行なうデモなどが実施されていたほか、Xeonや、AMD EPYCなどが搭載されたラックマウントサーバーなど、かなり濃いめの展示内容となっていた。
PCユーザーにも面白く見られるのは、デスクトップPC用ケースにNVIDIAの「NVIDIA DGX Station」が組み込まれたタワー型AIスーパーコンピュータ「Xpert Station WS300」だ。CPUには、NVIDIAのNeoverse V2コアを備えるGrace CPUを搭載、GPUはNVIDIA Blackwell Ultraを搭載。メモリはCPU側は最大496GBのLPDDR5Xが搭載可能で、GPU側は最大容量252GBのHBM3eというAI処理に長けたものとなっている。
本製品で注目すべきはCPUとGPUのチップだ。同社の展示では、デスクトップの側面が開放された物が展示されており、内部のCPUやGPUのチップが丸裸になっているのだが、これらチップがとにかくデカい！右側のチップの型番に「GB110」の文字が書かれており、AI特化のNVIDIA Blackwell Ultraの可能性が高そうだ。また、もう1つの大きなチップは「TH500」の文字が確認できることから、こちらがGrace CPUと思われる。これら型番については、角度や光の当たり具合で文字が見えたり消えたりするほど薄いラインで型番が記されている。
こうしたチップなどがチェックできるのは展示会ならではの醍醐味だろう。
ラックマウントサーバーも多数
ブースにはほかにも、各社CPUを採用したラックマウント用のサーバーが並べられており、AI時代を見据えたサーバーのラインアップをアピールしている。AMDのサーバー向けCPU、EPYC(エピック) 9004/9005シリーズ向けの「CX171-S4056」、IntelはXeon 6700E/6500P/6700Pシリーズ向けの「CX271-S3066」や「CX270-S5062」、さらにデュアル構成が行なえる「G4201」などが確認できた。
組み込み向けのコンピュータもずらり
組み込み関連では、Arm CPUを採用するファンレス型エッジAIコンピュータ「MS585」や、顔認証システムに組み込まれる「MS738」、車両に組み込み、後方のカメラ映像をルームミラー内のモニターに表示するソリューション「MST09」、ドローン用コントローラにAI自立制御を盛り込んだポータブルゲーミングPCのような形状の「UAV Ground Control Station」などが、実際のデモも交えて展示されており、同社機器を活用した豊富な事例が確認できる。
ほかにも、同社が手掛ける産業用ミニPCやマザーボードが並べて展示されていたほか、デジタルサイネージのソリューションや駐車場向けのソリューションなど、ビジネスの舞台裏でさまざまな要望に応えるための機器を開発、販売している様子が確認できる。
ラックマウント用サーバーの現状をチェックしたり、NVIDIAの最新AIソリューションをチェックするなら、かなり魅力的な展示ブースになっている。興味がある人はぜひ、MSIのブースに足を運んで、NVIDIAのAI向けCPUやGPUをチェックしてみてほしい。
