ニュース

各マザーボードメーカーがWindows 11対応状況を報告

  • 関根 慎一

2021年7月5日 11:01

TPM 2.0に対応するAMD X570チップセット搭載マザーボードのひとつ、ASRock「X570S PG Riptide」

　Microsoftが6月にWindows 11を発表したことを受けて、各マザーボードメーカーは7月初旬より、自社製品のWindows 11対応状況を順次発表し始めている。

　いずれのメーカーも告知ページにおいては単体でTPM 2.0に対応する製品を列挙しており、Microsoftが公表しているWindows 11の最小要件を満たすCPUを搭載できるチップセットに限れば、Intelでは300シリーズ以降、AMDではB350以降のチップセットを搭載したマザーボードが該当する。

　また各メーカーの告知ページにおいては、BIOSでTPM 2.0を有効にするための具体的な設定方法も案内している。詳細な型番については各メーカーのニュースリリースやFAQを参照されたい。