半導体/周辺機器 CPU Intel - PC Watch

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎
～省電力で有利な統合電圧レギュレータを外した理由
(2015/9/25)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Intelの開発責任者に聞く、Skylake開発秘話
(2015/9/7)
Skylakeのデスクトップ向け通常版およびモバイル版が一斉発表
～TDPスケーリングは20倍。モバイル向け初の“K”も
(2015/9/2)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現
～Windows 10とSkylakeでさらなる長時間バッテリ駆動が可能に
(2015/8/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」
(2015/8/20)

Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ
～IoTやウェアラブルに対する本気度を見せたクルザニッチ氏の基調講演詳報
(2015/8/20)
【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要
～IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など
(2015/8/19)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがチラ見せする「Skylake」世代のCPUの姿
(2015/8/12)
Skylakeアーキテクチャを採用する初のノート向けXeon
～搭載ノートは今秋登場
(2015/8/10)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Core i7-6700Kの殻割りでTIMを確認し殻割りの意義をチェックする
(2015/8/6)
DDR4対応、オーバークロック機能を強化したSkylakeが本日発売
(2015/8/5)
レビューby三門修太
Skylakeアーキテクチャを採用した「Core i7-6700K」レビュー
(2015/8/5)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表
～7月29日のWindows 10投入から目白押しとなるPC系の発表日程
(2015/6/25)
第5世代CoreプロセッサはRAW画像/動画の現像を加速
(2015/6/25)
Intelが14nm世代による大規模SoC技術の概要を公表
(2015/6/18)
レビューby三門修太
GPUが武器となるBroadwell-K「Core i7-5775C」の実力
～128MBのeDRAMが性能に大きく寄与
(2015/6/13)
Intel「Broadwell-K」ベンチマーク速報
～Core i7-5775CとCore i5-5675Cを検証
(2015/6/5)
Intel、Iris Pro搭載のデスクトップ向け第5世代Coreプロセッサを発表
～Iris Pro Graphics P6300を搭載したXeon E3-1200 v4シリーズも
(2015/6/2)
各社、"Broadwell-C"搭載PCを発売
(2015/6/2)
Intel、TSX対応で約6倍に性能が向上した「Xeon E7 v3」
(2015/5/6)
【詳報】Skylakeは第6世代Coreプロセッサとして2015年後半に投入
～BraswellはPentium/Celeronブランドで発表
(2015/4/8)
インテル、ワイヤレス化をさらに推める第5世代Core vPro
～多人数で使える「Pro WiDi」やワイヤレス・ドッキングを投入
(2015/4/2)
Broadwell版Xeonはまず1チップSoCで投入
～8コア、10GbE×2内蔵のXeon Dシリーズ発表
(2015/3/10)
Intel SoFIAが20社27製品に採用され、4月中旬より出荷開始
(2015/3/3)
Intel、14nmのCherry TrailをAtom x7/x5として正式発表
～GPUが大幅に性能向上
(2015/3/2)
Intel、3G/LTE統合型SoC「Atom x3 C3000」シリーズ
(2015/3/2)
Intel、スマホ/タブレット向けSoC「Atom」をクラス分けした新ブランドを展開
～「Atom x7」、「Atom x5」、「Atom x3」の3ブランド
(2015/2/26)
インテル、第5世代Coreプロセッサの強化点を解説
～Turbo Boostが進化しバッテリ負荷を低減
(2015/2/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
(2015/2/3)
14nmの第5世代Coreが正式発表
～前世代比で3D性能22%、バッテリ1.5時間改善
(2015/1/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ファウンダリ顧客にAtom CPUコアを提供するIntel
(2015/1/5)
やじうまPC Watch
富山の食の祭典に「突然のCore M!」
(2014/10/6)
インテル、さらに省電力になったAtom Z3700シリーズを解説
(2014/9/26)
連載山田祥平のRe:config.sys
【IDF特別編】Coreの世代が変わるごとにPCを再発明
(2014/9/16)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
IntelモバイルSoC戦略の光と影
(2014/9/16)
連載山田祥平のRe:config.sys
M登場、その新たな「序」のはじまり
(2014/9/12)
高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」
～そしてSkylake世代のノートPCは完全無線へ
(2014/9/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
18コア版Haswell-Eファミリに隠されたIntel CPU進化のトレンド
(2014/9/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがデスクトップ/eDRAM版を含めた「Broadwell」ファミリを説明
(2014/9/11)
世界最薄6mm厚の8型タブレットDell「Venue 8 7000」が披露
～2015年後半にSkylakeを投入
【記事更新】基調講演の詳細を加筆
(2014/9/10)
Intel、指先に乗る極小x86コンピュータ「Edison」を正式発表
～日本でも10月発売
(2014/9/10)
Xeon E5-2600 v3がデータセンターの変革を加速する
～IDFで発表会開催。従来に比べて最大3倍の性能を実現
(2014/9/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが18 CPUコアの超巨大「Haswell-E」ファミリを発表
(2014/9/9)
Intel、最大18コアのHaswell-EPこと「Xeon E5-2600 v3」
～DDR4メモリに対応し、Turbo Boostや仮想化機能を改善/強化
(2014/9/9)
Intel、SilvermontコアのAtomを搭載した新Edisonを公開
(2014/9/8)
【Intel基調講演】Core MでPCが優れたデザインへと進化する
～東芝のCore M搭載クラムシェル型薄型ノートPCもチラ見せ
(2014/9/8)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
EステッピングのCore M、発表前から出荷終了が発表された背景
(2014/9/6)
Intel、TDP 4.5WのCore Mプロセッサを正式に発表
～ファンレスのタブレット/2-in-1を実現
(2014/9/6)
やじうまPC Watch
The クラッシュ!
～Intel Core i7-5820K。発売翌日に殻割り失敗
(2014/9/2)
やじうまPC Watch
Intel、Core Mプロセッサを発表前に生産終了
(2014/9/1)