半導体/周辺機器 CPU Intel - PC Watch

Intel、10コア/20スレッドの「Core i7-6950X」を間もなく投入
～金文字の新パッケージ。COMPUTEX会場でCPU-Zベンチマークを実行してみた
(2016/5/31)
やじうまPC Watch
殻割りしたCPUのヒートスプレッダを正しい位置に戻すツール
(2016/5/9)
インテル、ハードウェア支援の多要素認証機能を搭載した第6世代Core vPro
(2016/4/21)
Intel、Braswellの後継となるApollo Lakeを今年後半に投入へ
～RealSenseカメラ内蔵スティック型PCも公開
(2016/4/15)
IDF16 Shenzhen基調講演レポート
～Windows PC上で2GB/secの転送速度を実現した3D XPointの実働デモ
(2016/4/13)

やじうまPC Watch
世界で一番安全にIntel CPUを殻割りできるツール、爆誕
(2016/4/12)
Intel、AlteraのFPGA「Arria 10 GX」を1パッケージに統合したXeon
(2016/4/8)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
14nmプロセス世代のサーバーCPU「Broadwell-EP」のモジュラー設計
(2016/4/1)
Intel、2ソケット向けBroadwellプロセッサ「Xeon E5 v4」
～14nmにより最大22コアに強化、前世代と比較して最大44%の性能向上
(2016/4/1)
Intelのプロセス技術開発にブレーキ
～TICK TOCKサイクルが終焉し、次世代のKaby Lakeも14nmを採用
(2016/3/24)
やじうまPC Watch
CPUを万力で挟んではいけない
～自称自作派の弊社社員、買って数日でCore i7-6700Kを破壊する
(2016/3/18)
やじうまPC Watch
未開封だが中箱なし。Core i7-5960Xの“箱エラー品”がPC-IDEAで販売中
(2016/3/9)
「5Gの取り組みは既に始まっている」、Intelが5G開発環境を提供へ
～33バンドに対応する新4xCA対応モデムXMM7480も発表
(2016/2/23)
Curie出荷など新ビジネスでの進展をアピールしたIntel基調講演レポート
～IoT関連で新たなパートナー企業との提携を多数発表
(2016/1/8)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUコンピューティング機能を強化したSkylakeのGPU
～タブレットの応答性が向上
(2015/11/5)
Intel“Bridge”世代プロセッサー・ナンバー一覧表
(2015/10/30)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
実行モデルを変更したSkylakeのGPUコア
～より汎用的なGPUコンピューティングに向いた設計へ
(2015/10/22)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeは14nmプロセスに合わせたマイクロアーキテクチャか
(2015/10/14)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎その2
～5命令デコーダと6命令uOPキャッシュ
(2015/10/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Skylakeアーキテクチャの謎
～省電力で有利な統合電圧レギュレータを外した理由
(2015/9/25)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Intelの開発責任者に聞く、Skylake開発秘話
(2015/9/7)
Skylakeのデスクトップ向け通常版およびモバイル版が一斉発表
～TDPスケーリングは20倍。モバイル向け初の“K”も
(2015/9/2)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
Skylakeの“SpeedShift”でPステートの消費電力削減を実現
～Windows 10とSkylakeでさらなる長時間バッテリ駆動が可能に
(2015/8/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」
(2015/8/20)
Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ
～IoTやウェアラブルに対する本気度を見せたクルザニッチ氏の基調講演詳報
(2015/8/20)
【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要
～IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など
(2015/8/19)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelがチラ見せする「Skylake」世代のCPUの姿
(2015/8/12)
Skylakeアーキテクチャを採用する初のノート向けXeon
～搭載ノートは今秋登場
(2015/8/10)
連載瀬文茶のヒートシンクグラフィック
【番外編】Core i7-6700Kの殻割りでTIMを確認し殻割りの意義をチェックする
(2015/8/6)
DDR4対応、オーバークロック機能を強化したSkylakeが本日発売
(2015/8/5)
レビューby三門修太
Skylakeアーキテクチャを採用した「Core i7-6700K」レビュー
(2015/8/5)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
次世代Coreこと「Skylake」は8月7日と9月上旬の2段階で発表
～7月29日のWindows 10投入から目白押しとなるPC系の発表日程
(2015/6/25)
第5世代CoreプロセッサはRAW画像/動画の現像を加速
(2015/6/25)
Intelが14nm世代による大規模SoC技術の概要を公表
(2015/6/18)
レビューby三門修太
GPUが武器となるBroadwell-K「Core i7-5775C」の実力
～128MBのeDRAMが性能に大きく寄与
(2015/6/13)
Intel「Broadwell-K」ベンチマーク速報
～Core i7-5775CとCore i5-5675Cを検証
(2015/6/5)
Intel、Iris Pro搭載のデスクトップ向け第5世代Coreプロセッサを発表
～Iris Pro Graphics P6300を搭載したXeon E3-1200 v4シリーズも
(2015/6/2)
各社、"Broadwell-C"搭載PCを発売
(2015/6/2)
Intel、TSX対応で約6倍に性能が向上した「Xeon E7 v3」
(2015/5/6)
【詳報】Skylakeは第6世代Coreプロセッサとして2015年後半に投入
～BraswellはPentium/Celeronブランドで発表
(2015/4/8)
インテル、ワイヤレス化をさらに推める第5世代Core vPro
～多人数で使える「Pro WiDi」やワイヤレス・ドッキングを投入
(2015/4/2)
Broadwell版Xeonはまず1チップSoCで投入
～8コア、10GbE×2内蔵のXeon Dシリーズ発表
(2015/3/10)
Intel SoFIAが20社27製品に採用され、4月中旬より出荷開始
(2015/3/3)
Intel、14nmのCherry TrailをAtom x7/x5として正式発表
～GPUが大幅に性能向上
(2015/3/2)
Intel、3G/LTE統合型SoC「Atom x3 C3000」シリーズ
(2015/3/2)
Intel、スマホ/タブレット向けSoC「Atom」をクラス分けした新ブランドを展開
～「Atom x7」、「Atom x5」、「Atom x3」の3ブランド
(2015/2/26)
インテル、第5世代Coreプロセッサの強化点を解説
～Turbo Boostが進化しバッテリ負荷を低減
(2015/2/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
(2015/2/3)
14nmの第5世代Coreが正式発表
～前世代比で3D性能22%、バッテリ1.5時間改善
(2015/1/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ファウンダリ顧客にAtom CPUコアを提供するIntel
(2015/1/5)