イベント ISSCC - PC Watch

【ISSCC 2012レポート】
東芝/SanDiskが開発した128Gbitの超大容量NANDフラッシュ
(2012/2/23)
パナソニック、業界最高速のReRAMを開発
(2012/2/23)
東芝とSanDisk、世界最大容量128GbitのNANDフラッシュを開発
～チップサイズは170平方mmで世界最小
(2012/2/23)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCでSamsungが32nmプロセス版のスマートフォン用チップを発表
(2012/2/23)
【ISSCC 2012レポート】
次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場
(2012/2/23)

連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで各プロセッサベンダーが発表、IntelはIvy Bridgeを公開へ
(2012/2/22)
【ISSCC 2012レポート】
相変化メモリが記憶容量でDRAMを追い抜く
(2012/2/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
【ISSCC 2012前日プレビュー】Intelが3つの主要技術を公開へ
(2012/2/20)
【ISSCC 2012前日レポート】
Ivy Bridgeやスパコン「京」技術、大容量相変化メモリなどが登場
(2012/2/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ここまで見えたAMDの次期CPU「Bulldozer」
(2011/3/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
8コアCPUを低コストに実現したBulldozer
(2011/3/2)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ついに明らかになったAMDのBulldozer
(2011/3/1)
【ISSCC 2011レポート】
LPDDR2互換の1Gbit相変化メモリをSamsungが開発
(2011/2/25)
【ISSCC 2011レポート】
低コスト64Gbit大容量NANDフラッシュの実現技術
(2011/2/24)
【ISSCC 2011レポート】
IntelとAMDが次世代64bitプロセッサの概要を公表
(2011/2/23)
【ISSCC 2011前日レポート】
CPUとGPU、周辺回路が融合する大規模プロセッサに注目
(2011/2/21)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが48コアのメニイコアリサーチチップの技術を公開
(2010/2/16)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがGPU統合CPU「Llano」のCPUコアの技術を発表
(2010/2/15)
【ISSCC 2010レポート】
次世代TVに対応するマルチメディアプロセッサ
(2010/2/12)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelが6コアの「Westmere(ウエストミア) 6C」の概要を明らかに
(2010/2/12)
【ISSCC 2010レポート】
次世代不揮発性メモリの開発が大きく進展
(2010/2/10)
【ISSCC 2010レポート】
Intel、IBM、Sunの高性能プロセッサ技術
(2010/2/9)
【ISSCC 2010　前日レポート】
高性能チップはマルチコア、マルチスレッディング、マルチビットへ
(2010/2/8)