イベント ISSCC 2019 - PC Watch

福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合
(2019/3/18)
福田昭のセミコン業界最前線
22nm世代のロジックに埋め込むReRAMとMRAMをIntelが開発中
(2019/3/8)
Samsung、次世代モバイルDRAM「LPDDR5」で7.5Gbps/ピンの超高速伝送を達成
(2019/2/26)
Google、極低温環境で動作し、1,000倍低消費電力な量子ビットコントローラ
(2019/2/22)
東芝、ブリッジチップとPAM4リングバスでSSDを高速/大容量化する技術
(2019/2/22)

Intel、複数の小型ロボットが連携して遭難者を捜索するシステムを開発
(2019/2/22)
福田昭のセミコン業界最前線
「機械学習」が最先端半導体回路の研究を熱くする
(2019/2/20)
【ISSCC 2019直前レポート】次世代コンピューティングや通信、モバイルなどを支える半導体の開発成果を披露
(2019/2/18)