イベント - PC Watch

【GTC ASIA 2011レポート】
2010年に世界一となった中国製スパコン「天河一号A」とは
(2011/12/19)
【IEDM 2011レポート】
IBMの最終兵器「レーストラック・メモリ」が登場
(2011/12/15)
【GTC ASIA 2011レポート】
【ジェン・スン・フアンCEO基調講演編】
(2011/12/15)
【IEDM 2011レポート】
128Gbitチップを安価に提供するNANDフラッシュ技術
(2011/12/8)
【IEDM 2011レポート】
再び活発になってきた大容量相変化メモリの開発競争
(2011/12/7)

【ARM TechCon 2011レポート】
Androidを搭載したカラフルな腕時計の試作品が登場
(2011/11/4)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARM CPUのサーバーへの道を開く新命令セットアーキテクチャ「ARMv8」
(2011/11/1)
【ARM TechCon 2011レポート】
高値でも売れる製品を開発し、維持するための秘訣
(2011/11/1)
【ARM TechCon 2011レポート】
次期ISA「ARMv8」を公表、64bitコンピューティングを導入へ
(2011/10/31)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
スマートフォンを100ドル以下にするARMの新CPU「Cortex-A7」
(2011/10/28)
【ARM TechCon 2011レポート】
ARMコアの発展を製造技術で支えたTSMC
(2011/10/28)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの「Haswell」のダイと省電力技術
(2011/9/30)
インテル、コンピューティング環境の変革を支えるUltrabook
～国内でもIDFの情報を公開
(2011/9/26)
連載笠原一輝のユビキタス情報局
IDFに見る、Google、Microsoft、Intelの綱引き
(2011/9/26)
連載山田祥平のRe:config.sys
【番外編】buildでわかったWindows 8のWhat's NEW
(2011/9/21)
【IDF 2011レポート】
Justin Rattner氏キーノートスピーチ
(2011/9/20)
連載山田祥平のRe:config.sys
【番外編】Windows 8は羊の皮を被った狼か
(2011/9/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intel次世代CPU「Ivy Bridge」は“Tick+”
(2011/9/16)
【IDF 2011レポート】
データセンター向け「SSD 710」を発表
(2011/9/16)
【build Windowsレポート】
Windows 8はMicrosoft再構築とBallmer氏
(2011/9/16)
【IDF 2011レポート】
「PCは姿を変えて続けて生き残っていく」
(2011/9/15)
【IDF 2011レポート】
Intel、22nmプロセスルール世代の製品について解説
(2011/9/15)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intel、低消費電力を目指す22nm 3DプロセスCPU「Haswell」
(2011/9/15)
【build Windowsレポート】
Windows 8の詳細が明らかに
(2011/9/15)
【IDF 2011レポート】
【基調講演編】GoogleによるAndroidでのIA最適化が発表
(2011/9/14)
Microsoft、開発者向けにWindows 8を紹介する「build Windows」開催
～“day0”レポート
(2011/9/14)
【IDF 2011開幕直前レポート】
Intel Developer Forum 2011が開幕
(2011/9/13)
【IFA 2011レポート】
スマートフォンの画面をHDMI出力
(2011/9/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDの「AシリーズAPU(Llano)」の内部バスアーキテクチャ
(2011/9/7)
【IFA 2011レポート】
Lenovo、ドイツ市場へ「IdeaPad U300s」などを投入
(2011/9/6)
【IFA 2011レポート】
会場内で展示されたPCおよび関連製品
(2011/9/6)
【IFA 2011レポート】
会場内で展示されたタブレット&スマートフォン
(2011/9/6)
【IFA 2011レポート】
iZoneレポート、iOSデバイス編
(2011/9/5)
【IFA 2011レポート】
Magic TrackPadを10キー化する「The Magic Numpad」
(2011/9/5)
【IFA 2011レポート】
Acer、同社初のUltrabook「Aspire S3」
(2011/9/5)
【IFA 2011レポート】
Intel、IFAで発表が相次ぐUltrabookの特徴を解説
(2011/9/5)
【IFA 2011レポート】
【詳報】Samsung MobileがGALAXY NoteをUNPACKED
(2011/9/2)
【IFA 2011レポート】
東芝、Ultrabook準拠の｢PORTEGE Z830｣を発表
(2011/9/2)
【IFA 2011レポート】
【速報版】SamsungがGALAXY Tab 7.7などを発表
(2011/9/2)
【IFA 2011レポート】
Sony、2モデルのタブレット製品を正式発表
(2011/9/1)
【IFA 2011レポート】
コンシューマ家電のトレンドをIFAが分析
(2011/9/1)
【IFA 2011開幕直前レポート】
欧州最大の家電系展示会「IFA 2011」開幕
(2011/8/31)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがいよいよ8コア版Bulldozerチップのベールを剥いだ
(2011/8/30)
【Hot Chips 23レポート】
次世代SPARCプロセッサ「T4」の概要を公表
(2011/8/26)
【Hot Chips 23レポート】
激変するメニーコア時代のDRAMアーキテクチャ
(2011/8/23)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ARMが2015年までの技術ロードマップを発表
～ヘテロジニアスコンピューティングへ舵を切る
(2011/8/23)
【FMS 2011レポート】
【ストレージ編】SSDのデータ復旧はHDDよりもはるかに難しい
(2011/8/22)
【FMS 2011レポート】
【次世代磁気メモリ編】ベンチャー企業が独自技術をアピール
(2011/8/19)
【FMS 2011レポート】
【NANDフラッシュ編】微細化限界の突破へ、3次元構造に期待
(2011/8/16)
【NSREC 2011レポート】
放射線が弱くなると半導体チップの劣化が早まる
(2011/8/10)