レビュー

Core m3-8100Y搭載版GPD WIN 2で何が変わったのか、分解で確認する

GPD WIN 2新モデル(上)と旧モデル(下)の違い

 GPD Technologyは、CPUをCore m3-7Y30からCore m3-8100Yに刷新した「GPD WIN 2」を発売した。価格は88,200円だ。

 発売前に、代理店の株式会社天空より新モデルのサンプルをお借りして、ベンチマークを実施したのだが、筆者はてっきりCPUだけを載せ替えたものだと思い込んで、分解をせずにすぐにサンプルを返却してしまったのだ。しかしその後、基板の見直しが入ったという連絡があり、俄然興味が湧いてきた。そこで今回、新モデルをもう一度お借りして、旧モデルとともに分解し、中身の変化を比べてみようと思う。

 Core m3-7Y30とCore m3-8100Yは、コードネームの違いのみならず、第7世代と第8世代という大きな違いもあるのだが、基本的なダイ設計は大きく変わっておらず、TDPやクロック周波数といった仕様が若干異なる程度にとどまる。そのため、同じ基板を使いまわして、CPUだけ載せ替えれば対応可能のはずだが、わざわざ基板も改変したことになる。

 ちなみにGPD WIN 2の内部基板は、メイン基板、M.2 SATA SSDコネクタのドータボード、コントローラ+microSDカードスロット+オーディオ基板を含め、3層構造となっている。力がかかる可能性のある基板をメイン基板と分離させることで、メイン基板をダメージから保護しているほか、フットプリントの削減にも貢献するという、よく考えられた構造だ。

メイン基板の表面。新モデルが上、旧モデルが下
メイン基板のり面。新モデルが上、旧モデルが下

Power ICとSSDの位置をずらすことで熱を分散

 改善項目の筆頭に挙げられたのが、「Power ICとSSDの位置をずらすことで熱を分散させ、局所的に高熱になることを抑えることでより安定したゲームプレイを実現」である。

 実際に旧モデルでは、SSDの真下にコイルやMOSFETが集中していたのに対し、新モデルではその部分にSuper I/Oチップを寄せ、大きなコイルとMOSFETをSSDの外に追いやっている。コイル数から推定されるフェーズ数も増加しているとみられ、負荷を分散させていると思われる。

 CPU用のDC/DCコンバータは、新旧モデルともにMonolithic Power Systemsの「MP2939」を採用している。これはIMVP8に対応した1+2+1フェーズのコントローラである。

電源回路の比較。新モデルが手前、旧モデルが奥。電源回路の多くがSSDからオフセットされている
CPU右側の2フェーズのつくりは新旧モデルよく似ている。コントローラはMonolithic Power Systemsの「MP2939」だ
左側の電源のアップ。フェーズ数が増加していると思われる

microSDカードリーダの性能改善

 2つ目が「microSDカードリーダの性能を改善し、アプリケーションパフォーマンスクラス2に対応」だ。

 microSDカードはコントローラ基板側についているため確認したところ、従来モデルになかった「RTS5306E」というRealtek製のUSB 3.0接続のSDカードコントローラが確認できた。

 従来は、CPUに内蔵される「Intel SD Host Controller」を利用していたが、新モデルではUSB 3.0経由で接続されることになる。

コントローラ基板の比較。旧モデルが上、新モデルが下だ
従来にはなかったRealtekの「RTS5306E」。USB 3.0接続のSDカードコントローラだ

パワーアンプICを搭載することで音質を向上

 3つ目は「オーディオ出力に新たにパワーアンプICを搭載し、音質を向上」である。

 音声出力もコントローラ基板側についているので、こちらで確認した。そもそもオーディオコントローラがRealtekの「ALC282」から「ALC269」に変更されているのだが、左側にパワーアンプICらしきチップが追加されているのがわかる。なお、従来モデルも空きパターンとなっていたので、当初から搭載予定だったものが実際には省かれたのだろう。

 このパワーアンプICが働くのはスピーカー側で、ヘッドフォン側は影響を受けない。ボリュームが100%の状態で比較してみたところ、確かに新モデルのほうがボリュームが大きく、痩せ細っていた音が豊満になった印象を受けた。

 もっとも、オーディオコントローラの変更に伴ってヘッドフォン側も改善されており、ホワイトノイズがかなり低減された。従来モデルはホワイトノイズがかなり気になったが、新モデルはほぼ皆無となっている。

従来モデルのオーディオ回路周り。コントローラにはRealtekのALC282を採用していた
新モデルではALC269に変更され、新たにパワーアンプIC(写真ではチップの右側)に追加している

Type-C充電の改善

 5つ目はUSB Type-C充電の改善である。従来モデルは5VのUSBに接続してもうんともすんとも言わなかったが、新モデルはきちんと充電されていることがわかる。

 従来モデルは、USB PD 2.0に対応したEtron製コントローラ「EJ898A」と、USB信号とDisplayPortのスイッチングを行なうブランド不明の「PI3USB」の組み合わせであったが、新モデルでは2つの機能を統合したParadeの「PS8750B」と、3.2V~23.4Vのワイドレンジ電圧入力に対応したIntersil(ルネサス)の電圧変換チップ「ISL9237」を採用している。

USB Type-C周り。従来はEJ898AとPI3USBの組み合わせだ
新モデルではPS8750BとISL9237の組み合わせになっている

その他

 初期モデルにあったバイブレータは、後期モデルおよび新モデルで削除されてしまっている。この点やや残念に思われるユーザーも少なくないだろう。

 ちなみにBIOSは、従来は横倒しの状態で表示されてしまう問題があったが、新モデルでは正しく表示されるようになった。ただ、旧モデルにあった豊富な設定オプションは一切削除されてしまっており、カスタマイズができなくなっている。また、BIOSこそ向きが直ったものの、Windowsのデスクトップ表示は従来どおりビデオドライバによる回転で、旧ゲームと相性問題を抱えている。

 とくに謳われていないが、eDPからMIPI DSI/CSIインターフェイスの液晶に変換するコントローラが、従来のLontium Semiconductor製の「LT7911C」から、東芝の「TC358860XBG」に変更されている。機能こそ同じだが、パッケージサイズは7.5×7.5mmから5×5mmへと縮小し、基板占有面積が削減されている。

eDP→MIPI DSI/CSI変換コントローラは従来のLontium Semiconductor製の「LT7911C」(上)から、東芝の「TC358860XBG」(下)に変更された

 また、メモリチップはSamsungの「K4E6E304EC-EGCG」から「K4E6E304EB-EGCF」になった。ちなみに型番末尾のCGが2,133Mbps動作、CFが1,866Mbps動作ということでダウングレードされているが、CoreプロセッサのLPDDR3の動作速度は1,866Mbpsまで、BIOSでも設定できないため、旧モデルに搭載されているチップは過剰スペックであり、調達の問題から選択された可能性がある。

 というわけで、GPD WIN 2の新モデルは、筐体に変更がないマイナーチェンジモデルながら、基板はほぼフルスクラッチで設計されたマシンであることがわかる。以前に行なったGPD Wade社長へのインタビューで、同氏は「日本の匠のような会社を目指す」と語っていたが、新モデルからは十分その気合が感じられるものとなっている。