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Qualcomm、次世代高性能CPUのブランド「Oryon」。ARグラス向けのSnapdragon AR2 Gen 1も
2022年11月17日 08:45
Qualcommは、11月15日～11月17日(現地時間、日本時間11月16日～11月18日)の3日間に渡って、同社のプライベート年次イベント「Snapdragon Summit」を米国ハワイ州マウイ島にあるホテルにおいて開催している。初日(11月15日、現地時間)には同社のハイエンドスマートフォンの最新モデル「Snapdragon 8 Gen 2」を発表し、搭載されているスマートフォンが年内に販売開始されることなどが明らかにされた。
2日目となる11月16日(現地時間)には、PC向け製品やAR向け製品に関する発表が行なわれる予定になっており、現地時間13時(日本時間11月17日 午前8時)から2日目の基調講演が行なわれている。それに先だってQualcommは報道発表を行ない、同社がPC向けの高性能CPUとして開発してきた製品を「Oryon」というブランド名で投入する計画であること、さらにはARグラス向けの新製品として「Snapdragon AR2 Gen 1」を発表した。
Qualcommが完全自社の新設計となるNuvia由来の高性能CPUは「Oryon」に
今回Qualcommが発表したのは、同社がNuvia(ヌヴィア)を買収して得たArm CPUの技術を応用したCPUで、ブランド名はOryonと呼ばれることになる。
ここ数年のQualcommのスマートフォン向けSoC(Snapdragon 8など)や、PC向けのSoC(Snapdragon 8cxシリーズ)は、同社がKryoと呼んでいるCPUを採用している。このKryoは、Arm社が提供しているIPデザイン(Cortex)をベースにしており、それをQualcommがカスタマイズして自社製品に搭載している。
たとえば、PC向けの現行製品となるSnapdragon 8cx Gen 3は、Cortex-X1が4コア、Cortex-A78が4コアというユニークな構成(スマートフォンではbig.LITTLEアーキテクチャでは高性能側になるA78が高効率側のCPUとして利用されている)になっている。
Snapdragon 8cx Gen 3に関しては本誌の別記事でも紹介されているように、消費電力は低くバッテリ駆動時間がx86プロセッサに比べて長くなる長所があるが、絶対的な性能という意味では1世代前の第11世代Coreにも劣るという状況が続いていた。
そうしたQualcommが今回明らかにしたのが、依然同社のクリスチアーノ・アモンCEOが「AppleのMシリーズを上回るような性能を持つCPUを投入する」と計画を明らかにしてきた次世代CPU製品だ。今回、そのブランド名が「Qualcomm Oryon CPU」という名称であることが明らかにされた。
それ以外の詳細は明らかにされておらず、Qualcommが16日午後(現地時間)に行なう基調講演や技術説明会の中なで追加の発表があるものと見られており、それらが明らかにされ次第追加のレポートしていく。
3つのチップに分割することでPCB面積を40%削減し、ARグラス小型化を実現するSnapdragon AR2 Gen 1
QualcommはSnapdragon XRシリーズと呼ばれる、同社がXR(VR、AR、MRすべてを含む総称)と呼んでいる仮想/拡張現実向けの製品を提供している。既に「Snapdragon XR1 Gen 1」、「Snapdragon XR2 Gen 1」、「Snapdragon XR2+ Gen 1」という製品がQualcommから発表されており、たとえばLenovoのThink Reality A3にはSnapdragon XR1 Gen 1が採用されており、先日Metaから発表されたばかりのMeta Quest ProにはSnapdragon XR2+ Gen 1が採用されている。
今回発表したのは、そのAR(拡張現実)特化版となる製品で、「Snapdragon AR2 Gen 1」となる。Snapdragon AR2 Gen 1は、CPU/GPUなどから構成されているAR Processor、AI画像認識に特化したNPUとなるARコプロセッサ、通信チップの3つのチップから構成されている。
一般的にこうした製品向け、たとえばXR向けのSnapdragon XRシリーズがそうであるように、SoC(System on a Chip)となっているのが一般的だ。SoCには、CPU、GPU、NPU、通信などすべての要素が1チップに搭載されている。その方がコストも安価にすることができるし、消費電力も抑えることができるからだ。しかし、Snapdragon AR2 Gen 1では、NPU、通信が別チップとして提供されている。
3つのチップに分割することで、それぞれのチップサイズを小さくすることができ、ARグラスのような基板(PCB)の面積を確保することができないデバイスでも実装できるようになる。具体的にはメインのチップは10×12mm、コ・プロセッサは4.2×6.2mmと極小になっており、眼鏡のフレーム部分に収められるように配慮されたサイズになっている。
リファレンスデザインではARグラスの右側のテンプル部分にメインチップを、左側テンプルに通信チップを、鼻あての部分にコプロセッサを搭載する形が考えられており、ARグラスをできるだけ小型化できるように工夫されている。こうした設計にすることで、単一のSoCでデザインする場合に比べて40%基板面積を小さくすることができる。
なお、メインチップは4nmのプロセスノードで製造され、CPU、GPU(Adreno)、DSP(Hexagon)などが内蔵されている。コプロセッサにも、CPU、AIアクセラレータ、画像認識エンジンなどが搭載されており、高精度の画像認識などがコ・プロセッサで実現可能で、Snapdragon XR2と比較すると2.5倍の画像認識速度を実現しており、1W以下の消費電力で実現できるとQualcommでは説明している。通信チップはQualcommのFastConnect 7800でWi-Fi 7に対応している。
Lenovo、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、シャープ、TCL、Tencent、Vuzix、 Xiaomiといったデバイスメーカーが搭載製品を計画しているとのことだが、具体的な発売時期などに関しては明らかにされていない。
こちらも、16日午後から行なわれている基調講演や技術説明会などでさらなる詳細が明らかにされる予定で、詳細が明らかになり次第追加のレポートなどで紹介していきたい。
