イベントレポート
USBが全部Type-C!? ASRockが新型マザーボードを多数発表
2024年6月6日 08:37
ASRockは5日、台湾で開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2024にて新製品発表会を開催。Arrow LakeやRyzen 9000シリーズ向けの新型マザーボードを多数発表した。
Intelの次世代CPU(Arrow Lake)向け製品では、今回からハイエンドシリーズである「TAICHI」のラインナップが拡大される。これまでは特定のハイエンドモデルのみを展開するシリーズだったが、2023年にTAICHIからいくつかの要素を省いた「TAICHI LITE」を追加。さらに2024年は水冷向けの「AQUA」とオーバークロック向けの「OC Formula」がTAICHIシリーズへと統合され、それぞれ「TAICHI AQUA」、「TAICHI OCF」として展開される。
ゲーミング向けとなる「PHANTOM GAMING」シリーズでは、上位の「NOVA WIFI」、中位の「RIPTIDE WIFI」、下位の「LIGHTNING WIFI」を投入。さらに、近年人気の高いホワイトカラーで、高い耐久性も特徴とする「STEEL LEGEND WIFI」、同じくホワイトカラーの「PRO RS WIFI」、一方ブラックカラーの「PRO-A WIFI」も用意する。
また、AMDのRyzen 9000シリーズ向けには、TAICHIシリーズから「X870E TAICHI」および「X870E TAICHI LITE」、PHANTOM GAMINGシリーズから「X870E NOVA WIFI」および「X870 RIPTIDE WIFI」、さらに「X870 STEEL LEGEND WIFI」、「X870 PRO RS WIFI」の投入が発表された。
新機能については、まずTAICHI AQUAにおいて、世界初を謳うPCIe 5.0対応M.2 SSD向けウォーターブロックを搭載。Alphacoolとの協業で実現したものだという。加えて、背面I/OのUSBポートに、Type-C形状のみを採用している点も大きな特徴となる。28+1+2+1+1フェーズの110A SPS電源回路も備えている。
電源周りでは、従来の10Kコンデンサに代わり、ASRock独自となる20K/1,000μF対応コンデンサを新たに採用した。静電容量を高めたことで、リップル電流を抑え、電圧を安定化。長寿命化するとともに、システムの性能や安定性向上を図った。これはArrow Lake対応マザーボードおよびX870E/X870マザーボードのすべてで搭載される(一部モデルはVcoreのみ)。
またTAICHI OCFでは、メモリに新規格のCAMM2を採用した「TAICHI OCF CAMM2」も用意。SO-DIMMメモリモジュールと比べてサイズが小さいのに加え、電力消費が少なく、より高クロックでの動作が可能な点が特徴となっている。説明によれば、9,000MHz以上での動作も簡単に行なえるという。
さらに、AMD X870E/X870チップセット搭載製品に共通で、USB4がオンボードで2基搭載されるようになり、拡張性が向上した。
そのほか対応の有無は機種によって異なるが、拡張カードをあわせて最大10基のM.2 SSDを搭載できる仕様や、ビデオカードの取り外しを簡単にするEZ RELEASE、ツールレスでのM.2 SSDおよびヒートシンクの着脱、マザーボードのPCBを使ってM.2 SSDの底面側からも放熱するM.2 BOTTOM HEATSINKなども紹介された。
