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新BIOSでRyzen 9000の性能が向上。TDP引き上げやCCD間レイテンシ改善など
2024年9月30日 22:00
AMDは、Ryzen 9000および7000シリーズの性能向上などを図る最新BIOS「AGESA PI 1.2.0.2」を提供すると発表した。AMD 600シリーズと、新たに発表されたAMD X870シリーズのチップセットを搭載するマザーボードで利用できる。
Ryzen 5 9600X/7 9700Xでの105W cTDPのサポート
Ryzen 5 9600X/7 9700Xにおいて、105W cTDPがサポートされる。これらのCPUはデフォルトTDPが65Wに設定されているが、アップデートするとBIOS上に105W cTDPの設定が出現し、ユーザーが任意に切り替えられるようになる。65Wから105Wに引き上げると、最大で10%の性能向上が見込めるとしている。
105Wでの動作は製品設計上の限界の範囲内であり、保証も引き続き受けられる。なお、冷却ソリューションについては、適切なものを選択するよう注意を促している。
Ryzen 9000/7000シリーズのCCD間レイテンシ改善
複数のCCDを搭載したRyzen 9000/7000シリーズでは、一部でCCD間レイテンシが増加したとの報告がされていた。これは、CCD間でデータを共有する際に、リードとライトのトランザクションが同時に発生するケースがあり、その原因となっているという。
最新BIOSでは、この問題に対する最適化を図り、上述のケースでのトランザクション数を半分に減らすことで、CCD間レイテンシを削減した。MetroやStarfield、Borderlands 3などといったゲームで若干の性能改善がみられるほか、マルチスレッド性能の影響が大きく、かつコアパーキングをトリガーしないゲームタイトルにおいて最も大きな効果を発揮できるとしている。
AMD X870シリーズチップセットやDDR5 8000 EXPOのサポートも
さらに、Socket AM5採用の新たなチップセットとして「AMD X870」および「AMD X870E」を紹介。PCI Express 5.0の拡張カードやNVMeストレージに対応するほか、USB4の標準搭載、オーバークロックへの最適化などを特徴としている。
そのほか、マザーボードメーカーとメモリメーカーとの協力により、DDR5-8000 EXPOのサポートも実施。DDR5-6000と比べて1～2ns程度レイテンシが改善できるという。
