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東芝メモリが示したQLC(4bit/セル)技術によるしきい電圧の分布
Samsung、シングルスタックで100層以上のコンシューマSSDを量産
2019年8月6日
SK Hynix、世界初128層TLC 1Tb NAND量産開始。2020年に32TB SSD製品化
2019年6月27日
福田昭のセミコン業界最前線
5年後に512TB SSDの実現に向けて突き進む3D NAND技術
2018年8月23日
SK Hynixも96層の超高層3D NANDフラッシュを年末に製品化へ
2018年8月10日
WD、QLC 3D NANDで1.33Tbit実現のSSD向け96層チップをサンプル出荷
2018年7月20日
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
2018年2月26日
3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ
2017年5月17日
SK Hynixが3D NAND開発で最先端に、TLCで初の1Tbitフラッシュを誇示
2019年8月16日
3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング
2019年8月21日
「1TBで5,000円」のSSDを目指す将来世代のNANDフラッシュ
2020年3月30日
パチンコ新世代機の国内投入でNAND需要増
2020年5月26日
IntelのNAND事業を買収するSK Hynixの野望
2020年11月10日
Micron、世界初の176層NANDフラッシュを出荷
2020年11月11日
1mm角のシリコンに15Gbitを詰め込む超々高密度の3D NANDフラッシュ技術
2022年9月29日
