WD、QLC 3D NANDで1.33Tbit実現のSSD向け96層チップをサンプル出荷

　Western Digitalは7月20日、4bitセル(QLC)を採用する第2世代3D NANDの開発に成功したと発表した。QLC技術を同社の96層BiCS4に実装することで、単一チップの3D NANDとしては業界最大の1.33Tbitを実現可能とする。

　BiCS4は東芝メモリとWestern Digitalが共同運営する四日市の工場で生産され、現在サンプル出荷中。今年(2018年)中に量産を開始する見込み。最初はSanDiskブランドで一般消費者向けに製品展開し、その後にリテールからエンタープライズSSDまでラインナップを広げる予定。