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次世代不揮発性メモリ(NG-NVM)の概要。研究開発の進展状況をまとめた
福田昭のセミコン業界最前線
2018年も半導体はおもしろい(前編)
2018年1月29日
ついに明らかになった3D XPointメモリの正体。外部企業がダイ内部を原子レベルで解析
2017年8月15日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
5nmプロセス世代のトランジスタが見えてきた「Nanosheet」技術
2017年7月28日
Intel、3D XPoint採用のサーバー向けSSD。NAND SSDと同容量で1,000分の1の遅延
2017年3月20日
連載福田昭のセミコン業界最前線
Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身
2015年7月30日
半導体設備投資額で台湾・米国を抜き2位に躍り出る中国
2018年3月16日
中国の半導体産業、低い自給率と巨大な貿易赤字の緩和が課題
2018年3月29日
半導体ブームは西へ
2018年4月9日
Samsung、FinFETからGAA FETへの移行を3nm世代へ後ろ倒し
2018年5月24日
中国初の3D NANDフラッシュ企業がFMSに初登場
2018年8月13日
2020年も半導体はおもしろい(後編)
2020年2月3日
中国YMTC、独自のXtacking技術採用NAND搭載SSDを発売
2020年9月11日
2022年も、半導体はおもしろい(前編)
2022年4月13日
2022年も、半導体はおもしろい(後編)
2022年4月28日
