プレスリリース提供元:@Press

本コーナーは、「@Press」から提供されたニュースリリースを原文のまま掲載しています。本コーナーに掲載したニュースリリースの内容に関するお問い合わせは「@Press」に直接お願いします。

ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表

台湾台中 - 2024-08-07 - 半導体ソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリW25N01KWを発表しました。この新しい製品は、低待機電力、小型パッケージ、高速ブートとインスタント・オンをサポートする連続読み出しモードにより、ウェアラブル機器やバッテリー駆動のIoT機器からの高まる要求に応えるよう設計されています。

画像1:
1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KW

W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。これにより、高速ブートとインスタント・オンに対応することで、エネルギー効率が向上し、バッテリー駆動機器の動作時間が延長されます。また、消費電力を1μAまで低減する高度なディープ・パワーダウン・モードも提供します。W25N01KWは小型フォーム・ファクタでWSON8(8mm×6mm)およびWSON8(6mm×5mm)パッケージで提供されます。これらの優れた特長により、超高速コード/データ・アクセス、バッテリー駆動機器の動作時間延長、コンパクトな設計を実現し、さまざまなアプリケーションで最適化されたユーザー・エクスペリエンスに貢献します。

「W25N01KWは、革新的な設計要素を統合してウェアラブルおよび低電力IoTデバイスの状況を変革し、メーカーは消費者に最先端のソリューションを提供できるようになります」とウィンボンドは述べています。小型で高性能を必要とするエネルギー効率の高い機器に最適です。また、ウェアラブルや低消費電力のIoTアプリケーションに加え、IPカメラ、監視システム、スマートドアホン、バッテリー駆動のWi-Fiカメラなどのスマートカメラでの使用にも適しています。

W25N01KWおよびその他のウィンボンド製品の詳細については、 https://www.winbond.com をご参照ください。

■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

WinbondはWinbond Electronics Corporationの登録商標です。ここに記載されているその他の商標および著作権は、それぞれの所有者に帰属します。

詳細はこちら
プレスリリース提供元:@Press