富士通とパナソニック、半導体の統合新会社設立で基本合意

　富士通株式会社とパナソニック株式会社は7日、半導体事業を統合した新会社を設立することで基本合意したと発表した。

　富士通子会社の富士通セミコンダクターと、パナソニックのシステムLSI事業を統合し、新会社へ事業移管する。新会社は外部投資家の出資を得て運営。今回の基本合意にあたって日本政策投資銀行へ出資を申し込んでおり、資金調達について具体的な協議を行なっていくとしている。

　統合新会社はファブレス形態で運営し、マーケティング、設計、開発機能に特化する。主にサーバー向けのコア技術、次世代デジタルTVや画像認識の応用分野、モバイルネットワークにおいて、世界トップレベルのシステムLSIカンパニーを目指すとしている。

　富士通セミコンダクターは、岩手工場をデンソー、会津・宮城・九州の後工程工場をジェイデバイスへ譲渡し、ファブライト事業モデルを進めてきた。今回の統合でファブレスになるため、300mmの三重工場をTSMCを含むファウンドリ企業へ移管することを検討している。マイコン、アナログ事業については、今後あらゆる可能性を検討としており、三重(200mm)、会津若松などの基盤系工場などは会津若松へ集約する予定。