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AMDがWi-Fiモジュール開発でMediaTekと協業。まずはWi-Fi 6Eから

  • 劉 尭

2021年11月19日 11:35

MediaTekのFilogic

　AMDとMediaTekは18日(米国時間)、Wi-Fiモジュールの開発で協業することを発表した。まずはWi-Fi 6Eに対応した「Filogic 330P」チップセットを搭載した「AMD RZ600」を投入し、これを皮切りにWi-Fiソリューションを共同で開発していく。

　これまでCPUにAMDを搭載したシステムでも、無線LANに関しては他社に頼らざる得ず、今や「CPUはAMDだけど無線はIntel」という、競合とも言うべき会社同士の組み合わせが一般的となっている。RZ600になれば、このちょっとねじれた関係が解消に向かう。

　RZ600は次世代Ryzen搭載ノートPCおよびデスクトップPCに採用される予定。最新のスリープ状態と電源管理機能を搭載し、USBインターフェイスもサポートし、認証を取得した。ストレステストや互換性規格への対応も含まれ、最終的にOEMは開発期間を短縮できるとしている。

　Filogic 330Pは2x2のWi-Fi 6および6E、およびBluetooth 5.2に対応。6GHz帯では160MHzのチャネル帯域幅で、最大2.4Gbps転送を達成。MediaTekのパワーアンプと低ノイズアンプを統合し、電力消費の最適化および設計に必要な面積縮小を実現している。

　用意されるモジュールは2種類で、「RZ616」はM.2 2230または1216で最大速度は2.4Gbps、「RZ608」はM.2 2230で最大速度は1.2Gbps。