Mediatek、TSMCの4nmプロセス世界初採用、Armv9アーキテクチャ搭載の「Dimensity 9000」

　Mediatekは、同社のフラグシップSoC「Dimensity 9000」を公式ページ上で発表した。同SoCはTSMCの4nmプロセスルールで設計された初めてのチップとなる。

　Dimensity 9000は、オクタコア構成のSoCで、同社としては初めてとなるArmのCortex-XシリーズをCPUコアに搭載している。CPUの構成はCortex-X2(3.05GHz)、Cortex-A710×3(2.85GHz)、Cortex-A510×4、GPUの構成はMali-G710×10となっている。また、メモリも従来のLPDDR4XからLPDDR5Xへとバージョンアップし、最高7,500MHzまでサポートするとしている。

チップ構成

　アーキテクチャには、3月に発表された64ビットプロセッシングなどに対応した「Armv9」を採用する。

　カメラは、スマートフォン向けで世界初となる320メガピクセル(約3億2,000万画素)センサをサポートするほか、3つのカメラでHDRビデオの録画が可能としている。

　ゲーム性能に関しては、業界初となる「Vulkan for Android」を使用したレイトレーシングSDKに対応するほか、フルHD+解像度でリフレッシュレート180Hz駆動に対応する。

　Dimensity 9000はスマートフォンでは世界初のBluetooth 5.3対応であるほか、5GのSub6環境下でキャリアアグリケーションする「3CCキャリアアグリゲーション」なども搭載する。