IntelとMicron、2019年以降は3D NANDの共同開発体系を解消へ

　米Intelは8日(現地時間)、現在Micronと提携しているNANDメモリの共同開発に関するアップデートを行なった。

　現在IntelはMicronと共同で、第3世代の3D NAND技術の開発で提携をしているが、この協業体制による成果は2019年はじめ頃までに完成するとし、それ以降は各々のビジネスニーズにあった製品技術を開発するため、協業体制を解消し、独立するとしている。

　両社の長年の提携は利益をもたらしたが、Intelは同社が集中している市場を追求していくのに適切な時期であると判断したという。その一方で、MicronはほかのプロジェクトでIntelとの協業に期待しているとコメントした。

　ただ、両社がユタ州のリーハイで共同出資している合弁会社「Intel-Micron Flash Technologies」(IMFT)については、今後も製造と開発を継続し、3D XPointメモリの製造などを続ける。