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連載福田昭のセミコン業界最前線
ついにベールを脱いだIntel-Micron連合の超大容量3D NAND技術
2015年12月10日
Intel、2018年にFab 2を3D NAND製造からOptane製造に完全移行
2017年6月16日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に
2016年8月16日
Micron、2017年中に1Xnm DRAMや64層3D NANDを出荷
2017年2月6日
福田昭のセミコン業界最前線
IntelとMicronが歩んだNANDフラッシュ連合の始まりと終わり
2018年1月22日