東芝メモリ、64層3D NAND採用の2TB M.2 SSDを発表

画像はXG5のもの

　東芝メモリ株式会社は30日、最大記憶容量2TBを実現したM.2 SSD「XG5-Pシリーズ」を発表した。1TBと2TBモデルが用意され、いずれも同社の64層積層3D NAND(TLC)を搭載することで、最大3,000MB/sのシーケンシャルリードと2,200MB/sのシーケンシャルライト性能を実現した。本日よりOEM向けへのサンプル出荷が開始され、2018年1月より出荷が拡大される。

　「XG5-Pシリーズ」は従来の「XG5シリーズ」の上位モデルに位置付けられる。1TBパッケージの64層積層3D NAND 「BiCS FLASH」を搭載し、従来では1TBだった最大容量は2TBに倍増。2TBモデルでも片面実装とし、前シリーズと同じ厚さ2.23mmと薄く軽量とした。これにより、消費電力も60mW以下に抑えられるだけでなく、シリーズ、容量間でのフォームファクタを統一し、設計変更などのストレージ変更にも柔軟に対応可能としたことを特徴とする。

　XH-5PはM.2 2280フォームファクタに準拠し、PCIe Gen3 ×4レーン接続とNVM Express(NVMe) 1.2.1に対応する。サイズについては詳細スペックが現時点では未公開であるが、規定のサイズであることから22×80×2.23mm(幅×奥行き×高さ)となる。