東芝、64層TLC NAND搭載のNVMe接続SSD

XG5

　東芝メモリ株式会社は29日、64層TLC NANDを搭載したNVM Express(NVMe) SSD「XG5シリーズ」を発表した。

　同社最新の64層積層3Dフラッシュメモリ「BiCS FLASH」を搭載し、PCI Express 3.0 x4による接続とSLC NANDキャッシュの採用により、シーケンシャルリード3,000MB/s、同ライト2,100MB/sの高速データ転送を謳う。

　前世代製品「XG3シリーズ」と比較して、単位消費電力あたりの読み書き性能が改善されたほか、待機中の消費電力も3mW以下に抑え、50%以上低減したという。

　フォームファクタはM.2 2280(片面実装)で、対応プロトコルはNVMe。容量は256GB/512GB/1,024GBをラインナップし、TCG Opal Version 2.01採用の自己暗号化機能付きモデルも用意。性能を重視するウルトラモバイルPCから機密性が要求されるビジネス用途まで、幅広い分野に対応するとしている。

　29日より一部OEM向けにサンプル出荷を開始しており、2017年第3四半期以降、順次出荷を拡大していく予定としている。