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■■ Intel、Pentium 4 1.7GHzを発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010423/intel.htm
●PGA423(Pin Grid Array 423)
ピージーエーよんにーさん
IntelのPentium 4に採用された、CPUを装着するためのソケット。
PGAは、ピン数の多いチップに用いられるパッケージデザインの1つで、裏面にピンが並んだ華道で使う剣山のようなタイプを指す。キャッシュをダイに統合したPGAタイプのPentium IIIやCeleronでは、370ピンのZIF(Zero Insertion Force)ソケットが使われていたが、ピン数が増えたPentium 4では、これに合わせた423ピンのZIFソケットを採用。前者を「PGA370」または「Socket 370」、後者を「PGA423」または「Socket 423」と呼んでいる。
ちなみにPGAには、ピンの付いたプラスチックやセラミックのケースの中にチップ本体を収納し、チップの電極とパッケージをワイヤーで配線するタイプも多いが、Pentium 4の場合には(Pentium IIIやCeleronもだが)、ピンの付いた基板にチップ本体を直接表面実装する、フリップチップと呼ばれるボンディング(接合)技術が使われている。
【CPUソケット/スロットと適合CPU】
名称 | ピン数 | 適合CPU |
---|---|---|
Socket 423(PGA423) | 423 | Intel Pentium 4 |
Socket 370(PGA370) | 370 | Intel Pentium III、Celeron、VIA Cyrix III、C3 |
Socket A | 462 | AMD Athlon、Duron |
Slot 1(SC242) | 242 | Intel Pentium II/III、Celeron |
Slot 2(SC330) | 330 | Intel Pentium III Xeon |
Slot A | 242 | AMD Athlon |
※Pentium Proまでのソケット一覧は「Socket 7」を参照
【参考】
□ZIFソケット
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990826/key89.htm#ZIF
□Socket 370
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990210/key64.htm#Socket_370
□Socket A
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000706/key126.htm#SocketA
□Slot A
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990909/key90.htm#sloat_a
□Slot 1
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980202/key16.htm#Slot1
□Slot 2
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980930/key48.htm#Slot2
□Socket 7
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980202/key16.htm#Socket7
■■ パーム、SD対応でTFTカラー液晶搭載の「m505」(ケータイWatch)
http://k-tai.impress.co.jp/news/2001/04/23/palm.htm
●SDIO、SD I/Oカード(SD[Secure Digital] I/O[Input/Output] card)
エスディーアイオー、エスディーアイオーカード
I/O機能を持つSDメモリーカード。
SDメモリーカードは、東芝、松下、SanDiskが共同で開発し、現在はSD Association(SDA)が管理する、セキュア機能を持つ小型のメモリカード規格である。このSDメモリーカードは、SanDiskが開発したMMC(MultiMediaCard)の上位規格で、形状は24×32×2.1mm(幅×高さ×厚さ)と、MMCより0.7mmほど厚目。接点は、MMCと同じレイアウトの7ピンに、新たに2ピン(データ用)を追加した仕様になっており、SD対応機器は、MMCをサポートすることもできる。
メモリ専用として設計されたSmartMediaと違い、SDやほかの小型メモリカードの多くは、カード側にコントローラを内蔵する仕様になっており、メモリコントローラの代わりに各種I/Oコントローラを搭載し、LANカードなどのインターフェイスカードにしたり、デジタルカメラやGPSなどの機能を持たせることも可能である。通常の「SDメモリーカード」に対し、このようなI/O機能を持たせたSDカードを「SD I/Oカード」という。
□SD Association
http://www.sdcard.org/
□TOSHIBA Media Card
http://www.toshiba.co.jp/mediacd/
□Panasonic SD World
http://www.panasonic.co.jp/avc/home/sd/
【参考】
□SDメモリカード
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000323/key113.htm#SD
□MultiMediaCard(MMC)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990128/key62.htm#MMC
□SmartMedia
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/971209/key10.htm#smartmedia
□Miniature Card
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980701/key36.htm#MC
□Memory Stick
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990218/key65.htm#Memory_Stick
■■ AKIBA PC Hotline! Hothotレビュー by Ubiq Computing
x86系CPUとして最高クロックとなるPentium 4 1.7GHzの実力を試す
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010423/hotrev105.htm
●シリコングリス(silicon grease)
有機物や無機物、金属などの充填剤を配合した、白いクリーム状(一般に)のシリコンオイル。PCでは、CPUの放熱効果を上げるために、CPUとヒートシンクの間に熱伝導性の良い放熱シリコングリスを塗る。
シリコングリスは、潤滑や粘着、絶縁、表面の保護、艶出し、パッキングなど、さまざまな用途に用いられている。チップの放熱用途では、ヒートシンクとCPU間を密着させるために用いており、ほかにもシート状のものや接着剤タイプが用いられることもある。
シリコングリスそのものは、放熱効果をアクティブに促進させるような働きがあるわけではない。優れたシリコングリスでも、アルミなどの金属に比べるれば100倍くらいの熱抵抗(熱の伝え難さ)がある。が空気は、さらに100倍くらい伝導率が悪く、ざらつき程度のほんの僅かな隙間でも、放熱効果が極端に低下してしまう。そこで、間に空気が入らないようにシリコングリスを塗って密着性を高め、効率が落ちるのを最小限に押さえている。
【参考】
□ヒートシンク
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980428/key28.htm#HeatSink
■■ SCEI、「プレイステーション 2用Linuxキット(β)」を6月から発売開始 (GAME Watch)
http://www.watch.impress.co.jp/game/docs/20010426/ps2linux.htm
●アセンブラ(assembler)
アセンブリ言語(assembly language)で書かれたソースプログラムを、マシンが実行するための機械語(machine language)に翻訳するプログラム。
CPUが実行するプログラムは、例えば「89 C8(10進数なら 137 200)」なら、CXレジスタ(※1)の内容をAXレジスタに代入するというように、実行する命令や必要なパラメータを、無駄なく延々と数値で表していったものである。このような、CPUが読み込んで直接実行できる命令を機械語という。CPUにとっては、とても都合の良い形式なのだが、私達にとってはあまりに可読性が悪い。そこで通常は、私達が理解しやすい形でソースファイルを作成し、それを実行用の機械語に翻訳するというやり方が採られている。
アセンブラは、そのための翻訳プログラムの1つで、アセンブリ言語の場合には、機械語と1対1で対応するシンボルあるいはニーモニックと呼ばれる記号(略号)を使ってプログラムを記述する。例えば先の例なら、「MOV AX,CX」という記述になる。実際には、複数の命令に展開されるマクロなども使えるが、基本的には機械語を分かりやすい形で扱えるだけであり、一定の処理を行なうために必要なCPUの動作を全て記述していく、低レベルなプログラミングであることには変わり無い。
これに対し、CやBASICなどのように、CPUの動作から離れて、プログラムが行なうべき処理の記述に主眼を置いたプログラミング言語もある。例えば計算を行なうのに、CPUのどのレジスタに値をセットし、どのレジスタに結果が返って来るのか……とか、このレジスタは使用中だから値を保管して……などという低レベルな処理まで考える必要はなく、素直に「1+1」と記述できるプログラミング言語である。このような言語で書かれたプログラムを、機械語に(あるいはアセンブリ言語やそのほかの中間コードに)翻訳するプログラムをコンパイラという。
(※1) 演算などの処理を行なう際に使用する、CPU内部の小さなメモリ。
【参考】
□コンパイラ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000316/key112.htm#compiler
□ソースコード
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980127/key15.htm#SourceCode
■■ 後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Windows XPにCPUドライバがある理由
--クロック&電圧スイッチをネイティブでサポート
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010501/kaigai01.htm
●HAL(Hardware Abstraction Layer)
ハードウェアの違いを吸収、すなわち抽象化(abstraction)し、機種依存しないインターフェイスを提供するためのソフトウェアコンポーネント。
Windows NT/2000/CEの場合には、システムの最下層に位置し、上位のカーネル(※1)が異なるアーキテクチャのシステム上で動作するように、プロセッサやバス(2000ではHALから分離)、電源管理の違いなどのハードウェアに依存した部分の処理を行なう。
DirectXでは、ハードウェア固有の機能を利用するための、DirectXとハードウェア間のインターフェイスである。DirectXは、アプリケーションにとっては、さまざまなマルチメディアファンクションを提供するライブラリで、オーディオ、グラフィックス関連のファンクションのいくつかは、ハードウェアが提供するアクセラレーション機能を直接利用する(ファンクションをそのままハードウェアにエクスポートする)ことができる。HALは、そのためのDirectXとハードウェア間を取り持つコンポーネントで(ドライバに組み込まれている場合もある)、ハードウェアに依存した処理を行なう。
DirectXの場合には、ハードウェアが持たない機能をソフトウェアで処理するようになっており、こちらはHEL(Hardware Emulation Layer)と呼んでいる。
(※1) メモリ管理やプロセス管理、I/O制御などを行なう、システムの中核(kernel)部分。
□DirectX
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/971021/key3.htm#directx
[Text by 鈴木直美]