福田昭のセミコン業界最前線 2026年 記事一覧

4月

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  過渡不良や間欠不良の脅威。AMDが解説するデータセンターの信頼性と最新対策

  (2026/4/9)

3月

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  世界トップ性能スパコンの可用性を支える信頼性技術をIRPSで披露

  (2026/3/30)

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  IntelやTSMC、AMDが次世代FETやDRAMの信頼性研究を公開。IRPS 2026の注目発表

  (2026/3/13)

2月

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  キオクシア、極低温環境で7bit/セル超多値3D NANDフラッシュの信頼性を確認

  (2026/2/27)

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  ISSCC 2026で日本が魅せる衛星アレイ送受信器や超低消費連想メモリなどの回路技術

  (2026/2/17)

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  AIプロセッサ「MI350」や「Spyre」、37.6Gbit/平方mmの超高密度フラッシュなどがISSCC 2026で披露

  (2026/2/10)

1月

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  空前の半導体ブーム。ISSCC 2026への投稿数が3年連続で過去最多、ついに千件超えに

  (2026/1/27)

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  AIを動かす「器」はどう変わる？ 2026 VLSIシンポジウムが描く半導体の最前線

  (2026/1/19)