福田昭のセミコン業界最前線 2026年 記事一覧

5月

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  AI時代を担う次世代のDRAM技術とNAND技術が国際メモリワークショップに集結

  (2026/5/5)

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  • 半導体/周辺機器
  • HDD（ハードディスク）
  • その他

  SSDの主役はPC向けからエンタープライズ向けに移行

  ～日本HDD協会セミナーレポート【SSD編】

  (2026/5/1)

4月

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  • 市場
  • 動向
  • その他

  ニアラインHDDがHDD市場の9割近くを占める時代へ、最新市場動向

  (2026/4/28)

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  微細化の限界と発熱の課題にどう向き合う？imecが2040年までの半導体技術を指し示す

  (2026/4/24)

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  過渡不良や間欠不良の脅威。AMDが解説するデータセンターの信頼性と最新対策

  (2026/4/9)

3月

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  世界トップ性能スパコンの可用性を支える信頼性技術をIRPSで披露

  (2026/3/30)

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  IntelやTSMC、AMDが次世代FETやDRAMの信頼性研究を公開。IRPS 2026の注目発表

  (2026/3/13)

2月

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  キオクシア、極低温環境で7bit/セル超多値3D NANDフラッシュの信頼性を確認

  (2026/2/27)

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  • 半導体/周辺機器
  • その他

  ISSCC 2026で日本が魅せる衛星アレイ送受信器や超低消費連想メモリなどの回路技術

  (2026/2/17)

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  AIプロセッサ「MI350」や「Spyre」、37.6Gbit/平方mmの超高密度フラッシュなどがISSCC 2026で披露

  (2026/2/10)

1月

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  • 市場
  • 技術
  • その他

  空前の半導体ブーム。ISSCC 2026への投稿数が3年連続で過去最多、ついに千件超えに

  (2026/1/27)

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  • 市場
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  • その他

  AIを動かす「器」はどう変わる？ 2026 VLSIシンポジウムが描く半導体の最前線

  (2026/1/19)