2023年10月4日 14:00
NTTコミュニケーションズ株式会社（以下 NTT Com）は、商用コロケーションサービスとしては国内で初めて(※1)直接液冷（Direct Liquid Cooling）(※2)（以下 液冷）方式のサーバー機器に対応し、超省エネ型冷却環境を実現する「Green Nexcenter(TM)」の展開を2024年度内（予定）に開始します。第一弾となる「横浜第1データセンター」では、設備の一部をリノベーションすることで、液冷方式サーバー機器に対応したコロケーションサービスを提供します。
生成AIなどの利用拡大により、今後一層高まる高発熱サーバーの冷却に対応できる最適な設置環境を提供するとともに、大量の電力を消費する液冷方式サーバーに対応することで、冷却に必要な電力量を大幅に削減し、脱炭素化に向けたGX(グリーントランスフォーメーション）にも貢献します。
docomo business Forum23
1．背景
生成AIやChat GPTを始めとした対話型AIの利用が拡大する中、高性能である一方で非常に多くの電力を消費するサーバー機器の普及が急速に拡大しています。これらのサーバー機器に搭載された高性能なプロセッサーは、2010年頃に比べ約3倍の熱量を放出する設計となっているため、従来の空気による冷却では、十分に対応できない状況と言われています。
このような中、データセンターサービスにおいても、高性能なプロセッサーを搭載したサーバー機器の収容に対応した、新たな冷却方式やさまざまな工夫が求められおり、NTT Comでも2017年から「Nexcenter Lab」(※3)において、空調機を搭載したリアドアラック、サーバー機器を直接冷却液に浸す液浸方式、プロセッサーに取り付けた冷却プレート内に冷媒となる液体を循環させて冷却する液冷方式など、さまざまな冷却方式の性能などを比較検討してきました。
中でも、液冷方式については、2022年より液冷方式対応のプロセッサーを搭載したサーバーの販売が開始され、一般企業による導入が容易になっています。
2．「Green Nexcenter(TM)」の特長
(1) 生成AI／GPU向け高発熱サーバーに対応
1ラックあたり20kWから最大80kWの電力消費に対応するIT環境を実現します。
(2) pPUE1.15の優れた電力使用効率を実現
液冷方式では、サーバーの冷却に空気よりも熱伝導率の高い液体を使用することで、従来型の空気による冷却方式に比べ、効率的な冷却が可能です。これにより提供ルーム単位の電力使用効率pPUE1.15（目標値）(※4)を実現し、従来型データセンターと比較してサーバー機器冷却用の消費電力を約30%削減(※5)する超省エネ型サービスを提供します。
(3) 再生可能エネルギーの利用
地球温暖化の原因である温室効果ガスの排出量を削減するため、お客さまのご要望に応じ100%実質再生可能エネルギーを利用、データセンタ―におけるCO2排出量の実質ゼロを実現できます。
3．docomo business Forum’23 出展情報
2023年10月12日(木)～13日(金)に開催する「docomo business Forum’23」にて、「Green Nexcenter(TM)」に導入する実機を展示予定です。公式Webサイトの展示情報よりご確認ください。
公式Webサイト：https://www.ntt.com/business/go-event.html?ir=nr
■展示名：企業のカーボンニュートラルを支援する先進のグリーンICT基盤
■展示番号：PF-06
＊会場：ザ・プリンス パークタワー東京 B2フロア
https://www.ntt.com/business/go-event/access.html
＊日時：2023年10月12日(木)～13日(金) 9:30～17:30
＊参加方法：公式Webサイトより事前に来場お申込みをお願いします
＊参加費用：無料
docomo business Forum23
４．今後について
NTT Comは、今後さらに拡大していくことが想定される生成AIなどの需要に継続的に応えていくため、京都府内で計画中の「京阪奈データセンター」（仮称）においても「Green Nexcenter（TM）」を展開予定です。
また、「京阪奈データセンター」（仮称）では、NTTグループが研究開発に取り組む、IOWN APN（Innovative Optical and Wireless Network ALL Photonics Network）の導入により、更なる消費電力の低減を実現し、サステナブルなICT基盤の提供をめざします。
(※1)：2023年10月時点における国内サーバー機器ベンダーへのヒアリングによる自社調べ。
(※2)：サーバー機器に搭載されているマザーボード上の、発熱の大きいプロセッサーに対応するため、そのヒートシンク（部品からの熱を放熱するために取り付けられている部品）へ直接液体を供給することにより冷却する方式です。
(※3)：DXを推進するための新たな事業やサービスを開発・検証するPoC(概念実証)環境の提供と、参加企業によるオープンイノベーションを促進するプログラムです。
https://www.ntt.com/business/services/data-center/colocation/nexcenter/nexcenter_lab.html
(※4)：NTT Comの最新データセンターの、pPUEは1.35（実績値、空冷方式）です。
(※5)：算定は、NTT Com内の数値を用いて、[1]従来のサーバー[2]液冷方式サーバーのサーバー機器冷却にかかる消費電力（サーバー機器自体で使用される消費電力は含まず）を机上で算出し、比較したものです。
*「Nexcenter」および「Green Nexcenter」はNTT Comの商標または登録商標です。
関連リンク
IOWN
https://www.rd.ntt/iown/
