イベントレポート

ASRock、変形基板採用のIntel B365搭載マザーなど

  • 劉 尭

2019年1月11日 10:42

　台湾ASRockは7日(現地時間)、「Intel B365」と呼ばれる新チップセットを採用したマザーボード5モデルを発表した。

　Intel B365は2018年第4四半期に新たに投入されたチップセット。Intel 300シリーズチップセットはこれまで、Z370を除きUSB 3.1ネイティブ対応となっていたが、B365はZ370と同様USB 3.0までのサポートとなる。

　また、Intel Wireless-ACのMACがZ370と同様に非内蔵だったり、ME FirmwareのバージョンもZ370と同じ11に留まる。このため製造プロセスは14nmではなく、Z370と同じ22nmである可能性が高い。ただし、PCI Expressは、B360が12レーンであったのに対し20レーンあり、Intel Z370に近い仕様となっている。

　ASRockが今回発表したIntel B365チップセット搭載マザーボードはいずれもメインストリーム向けで、Phantom GamingとPROの2シリーズを投入。このうちB365 Phantom Gaming 4は、2つのM.2スロットにそれぞれヒートシンクを配し、冷却性を向上。また、アドレサブルRGB LEDストライプ用ピンヘッダを備えている。

　加えて、SATAコネクタ部に切り欠けがあったり、ボード右上の角が削ぎ落とされているなど、ASUSの「ROG MAXIMUS APEX」シリーズに続く“変形基板”採用モデルとなっている。