イベントレポート
Qualcommが次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」を発表
～Xiaomiが搭載デバイスを投入
2017年12月6日 07:38
Qualcommは、米国ハワイ州マウイ島においてテクノロジイベント「Snapdragon Tech Summit」を開催した。
そして、現地時間12月5日午前8時半(日本時間 12月6日午前3時半)からはじまった基調講演のなかで、同社の現行ハイエンドSoCでSnapdragon 835の後継となる「Snapdragon 845」が発表された。
Qualcomm Technologies 上席副社長 兼 モバイル事業部 事業部長のアレックス・カトージアン氏は、「Snapdragon 835は多くの端末メーカーに採用され成功を収めた。それに引き続きSnapdragon 845を投入する」と述べ、初めて同チップの実物を公開した。
ただし、今日はその発表のみであり、Snapdragon 845の詳細などについては、明日以降に行なわれる講演のなかで明らかにされる予定だ。
また、Snapdragon 845の製造企業が引き続きSamsung Electronicsであることを発表するとともに、Samsung Electronics 社長 兼 ファウンダリー事業部長のイーエス・ジュン氏が登壇。同氏は「Snapdragon 835で両社のパートナーシップは大成功を収めた。引き続きそれを拡大していきたい」と述べた。
そして、講演の最後にはXiaomi 会長 兼 CEOのレイ・ジュン氏が登壇し、同社がSnapdragon 845を搭載したデバイスを投入する予定であることを明らかにした。
レイ・ジュン氏は「Xiaomiは世界トップ5の端末メーカーに成長した。それを支えているのがSnapdragonであり、われわれは今後もSnapdragonを搭載した製品をリリースしていく」と述べた。また、先日Xiaomiが発表した筐体の90%以上がディスプレイ面となる「Mi MIX」や、セラミック筐体の「Mi MIX2」などを紹介した。
