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【TGS2024】GALLERIAブースで特殊な極厚銅製ヒートシンクを発見。2画面ノートの試作機も
2024年9月28日 06:34
9月26～29日に幕張メッセで開催されている「東京ゲームショウ2024」。サードウェーブのGALLERIAブースでは多数のゲーミングPCを設置して最新ゲームをプレイできる環境を用意するかたわら、同社の新たな取り組みを公開するユニークなコーナーが設けられた。
ブースの角に設けられた小さなコーナーには、いくつかの展示が用意されている。その中の1つが、ヒートシンクに使われる冷却用新素材。厚い銅板を組み合わせたフィンで、従来では考えられない厚さなのだが、微細な穴を無数に空けることで表面積を格段に増やし、高い冷却性能を得るという。素材研究企業と合同で開発中で、製品化は未定ながら、実際に動作しているテスト機も展示されている。
ほかにも配信者向けを謳う2画面ノートPCの試作品展示や、大型ビデオカードの脱落を防ぐリジッドカードサポートの解説、次期GALLERIAケースデザインのアンケートなどを行なっている。
これ以外の展示物で真新しいものとしては、THIRDWAVEブランドから9万円台から販売される高コストパフォーマンスゲーミングPC「Lightning-G」、同じくTHIRDWAVEブランドで法人モデルとして展開されるLunar Lake搭載の14型軽量ノートPC「THIRDWAVE F-14LN5LA-B」が用意されている。
このほか、「GALLERIA XA7C-R4x TGS2024出展記念モデル」も展示。展開中のホワイトモデルに対抗した形で、ブラックカラーに統一されたものとなっている。限定1,000台でカスタマイズにも対応。オンライン通販で購入できる。
