RapidusとIBMが2nm半導体のチップレットパッケージ量産技術開発でパートナーシップを締結

パートナーシップ締結式の様子。Rapidus代表取締役社長の小池淳義氏(左)と日本アイ・ビー・エム株式会社取締役副社長最高技術責任者兼研究開発担当の森本典繁氏(右)

　Rapidus株式会社とIBMは4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術供与を受けて、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指すとしている。

　国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一環として行なわれている取り組み。IBMとRapidusは2022年に戦略的パートナーシップを締結し、2nmノード技術の開発を共同で推進することを表明しており、2020年代後半までに2nmノード技術による半導体の量産を目指している。今回締結したチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップは、2nm半導体の共同開発に続くものとなる。

　IBMシニア・バイス・プレジデントでIBM Researchディレクターのダリオ・ギル氏はニュースリリースの中で、Rapidusとの協業を通じてノード製造プロセス、設計、パッケージング開発を支援するとともに、新しいユースケースの開発や半導体人材の支援にも取り組む意向を示している。