RapidusとIBMが2nm半導体のチップレットパッケージ量産技術開発でパートナーシップを締結(1/1)

パートナーシップ締結式の様子。Rapidus代表取締役社長の小池淳義氏(左)と日本アイ・ビー・エム株式会社取締役副社長最高技術責任者兼研究開発担当の森本典繁氏(右)