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ASRockがRyzen 7000X3D対応とみられる最新BIOSを公開

  • 宇都宮 充

2023年2月22日 15:52

ASRock X670E Taichi

　ASRockは21日、同社製のSocket AM5搭載マザーボードに対して最新BIOSの提供を開始した。「AGESA ComboAM5 1.0.0.5c」を適用するもので、近日発売予定のRyzen 7000X3Dシリーズをサポートするための更新とみられる。

　ASRockでは、X670系およびB650系マザーボードに対して最新BIOSを提供中。変更内容は「AGESA ComboAM5 1.0.0.5cへの更新」のみとなっているが、同じ1.0.0.5cを含むASUSのX670マザーボード向けベータ版BIOSでは、適用後に3D V-Cache採用CPU向けの設定が利用可能となったとの報告もあり、Ryzen 7000X3Dシリーズへの対応が図られているものとみられる。

AGESA ComboAM5 1.0.0.5cを適用する最新BIOS

　Ryzen 7000X3Dシリーズは、3Dダイスタッキング技術により大容量キャッシュを実現した新型CPU。ラインナップは16コア/32スレッドの「Ryzen 9 7950X3D」、12コア/24スレッドの「Ryzen 7 7900X3D」、8コア/16スレッドの「Ryzen 7 7800X3D」の3種類で、価格は順に699ドル、599ドル、449ドル。発売時期は、Ryzen 9 7950X3DとRyzen 7 7900X3Dが2月28日、Ryzen 7 7800X3Dは4月6日を予定している。