IBMとRapidus、2nmノード半導体開発に向けて協業

IBMが発表した2nm製造の半導体ウェハ

　IBMとRapidus株式会社は、2nmノード半導体の集積化技術を含む、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。

　両社では今回のパートナーシップ締結により、IBMが2021年に発表した世界初の2nmノード技術に関して、その開発を推進するとともに、Rapidusの国内製造拠点への導入を目指す。2nmノードチップでは、現行の7nmに比べて45%の性能向上や75%のエネルギー効率向上を見込む。

　Rapidusは、先端ロジック半導体の研究開発や設計、製造、販売を行なう事業会社。2022年8月に国内の主要企業の賛同のもと設立され、2020年代後半にも2nmノード技術による半導体の量産を目指している。