MediaTek、ミドルハイスマホ向けの5G対応SoC「Dimensity 900」

Dimensity 900

　MediaTekは、5G対応のミドルハイスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。Sub-6対応モデムを内蔵し、デュアル5G SIMや5G SA/NSAネットワーク、5Gキャリアアグリゲーションをサポート。下りの通信速度は最大で2.77Gbpsを発揮する。

　CPUはCortex-A78とCortex-A55を組み合わせたオクタコア構成で、GPUはMali-G68 MC4を採用。LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージをサポートする。ディスプレイは120Hzリフレッシュレート表示が可能で、SDR映像をリアルタイムでHDR+映像に変換する「MiraVision」技術も備える。

　カメラのISPには「Imagiq 5.0」を内蔵し、最大1億800万画素または2,000万画素+2,000万画素に対応する。4基のカメラの同時利用や、4K HDR映像の録画のほか、独自のAI処理ユニットによるカメラ機能の強化も行なっている。

　搭載機種については、2021年第2四半期より順次発売が開始される予定。