TSMC、3nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始

　台湾DIGITIMES誌が、台湾TSMCの3nmプロセス(N3)製造について、2021年内にもリスク生産を開始し、2022年第2四半期に量産を開始する予定だと報じている。

　同誌によれば、TSMCが14日に行なった投資家向け収支報告にて、同社CEOのC.C. Wei氏が「われわれのN3技術開発は順調に進んでおり、HPCおよびスマートフォン分野の顧客からの興味がひじょうに強い」と述べ、同社3D SoICパッケージング技術が2022年に利用可能になることを明らかにしており、まずはHPC製品向けに投入される見込みだとしている。

　また同氏は、チップレットが業界のトレンドになりつつあることにも言及しており、チップレットアーキテクチャの実現に向けて、CoWoS(Chip-On-Wafer-On-Substrate)やInFO(Integrated Fan-Out WLP)などからなる3DFabric技術の開発を複数の顧客と共同で進めているという。