Huaweiへの追加制裁でソニー製イメージセンサーが出荷減か。AMOLED価格にも影響

　台湾の市場調査会社TrendForceは、米商務省が8月17日に通達した中国Huaweiの38の子会社を含むエンティティリストについて、半導体、メモリ、ディスプレイパネル、5G通信、スマートフォンの5種類の製造業に与える調査結果を報告している。

　米国はエンティティリストにリストアップされた企業に対し、輸出規制をかけており、他国を経由しての米国製品の輸出にも規制をかけている。これにより、スマートフォンや通信設備で大きくシェアを伸ばしていたHuaweiは部品調達の面などで大きな影響を受けるとともに、Huaweiに部品を供給していた特定のサプライチェーンも、新たな顧客を確保する必要性に迫られている。

　TrendForceの調査によれば今回の追加制裁によって、半導体メーカーではMediaTekがその影響を受け、17日の通達からスマートフォン向けのAP(アプリケーションプロセッサ)を出荷できなくなった。そのため、MediaTekは2021年を目途に他社のハイエンドスマートフォンをターゲットにするとともに、5GのAPマーケットシェア拡大を狙う。

　また、CMOSイメージセンサーについても17日の通達でソニーがハイエンドカメラモジュールをHuaweiに出荷できなくなるとする。TrendForceは以前に、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響でスマートフォンや自動車市場向けのCMOSイメージセンサーの需要が落ち、2020年における同業界の収益が前年同期比で1.3%減になると予測していたが、今回の措置によってそれを下回る1.5%減になるだろうと予測を改めている。

　製造工場としては、Huaweiにウェハ提供で大きく利益を上げていたTSMC、SMIC、Win Semiconductorsのトップスリーの3社が影響を受け、HuaweiはTSMCへの注文を完全に止め、ほかの2社も出荷を停止する予定とのことだ。

　一部輸出規制の影響を受けずにすむメーカーもあり、たとえばRFIC(無線周波数集積回路)については台湾Richwaveが、新しく出荷するWi-Fi 6製品において、予備調査で米国の技術が含まれていないことがわかったため、問題なく出荷を行なえるという。

　メモリ(DRAMやNANDフラッシュ)については、コモディティ化が進んでおり、メモリ供給メーカーはHuawei以外の顧客に製品を出荷できるため、制裁措置による影響は限定的とする。また、Xiaomi、OPPO、Vivoといった別の中国メーカーがHuaweiが持つ市場を将来的に奪取すると見られ、世界のメモリ市場への大きな変化はないだろうとしている。

　ディスプレイの製造業については、Huaweiのスマートフォンの出荷が減ることでAMOLEDパネルを製造するメーカー間での価格競争が起き、AMOLEDの価格が下落するという。また、LTPS(低温ポリシリコン)液晶についても需要減となり、ほかの中国スマートフォンブランドだけではその減少分をカバーしきれないと見立てている。

　Huaweiは5G基地局向けチップを展開しており、これも影響を受けるものの1つだが、実際のところ制裁措置による出荷禁止は絶えず遅れており、これによって関連する部品が調達できなくなるという最悪の事態を回避するのに十分な時間が得られている。そのため、Huaweiはライフサイクルの長い5G基地局向けチップについて、2021年までは十分な在庫を確保しているようだ。

　ただ、Huaweiが自社開発している5G基地局向けチップのTiangangは、TSMCの7nmプロセス技術を使用しており、制裁措置によってTSMCの出荷が止まると、5G基地局向けチップの出荷に直接影響が出るとともに、中国の2020年の5Gネットワークの普及に遅れが生じる。

　Huaweiは5G機器局向けチップについて、制裁がはじまった2019年時点では米国の供給メーカーに多く依存していたが、いまはそれが改められつつあり、無線関連部品については現在のところ日本の村田製作所や住友電工から供給を受けているようだ。

　TrendForceはHuaweiが部品を調達できなくなる9月15日に入るまでは、同社2020年のスマートフォンの出荷台数を1億9千万台と見積もっているが、それ以降は影響が大きいことから2021年は約3千から5千万台に訂正されるだろうとしている。