MediaTek、Cortex-A77採用で5Gモデム内蔵のスマホ向けSoC「Dimensity 1000」

　台湾MediaTekは26日(現地時間)、同社初となる5Gモデムを内蔵したスマートフォン向けSoC「Dimensity 1000」を発表した。搭載製品は2020年第1四半期に登場予定。

　自社製の5Gモデムを内包した初のSoCで、7nmプロセスで製造され、世界でもっとも電力効率に優れた5Gモデムとしている。1チップでデュアルSIMに対応するほか、キャリアアグリゲーションをサポート。ピークダウンロード速度は4.7Gbps、同アップロード速度は2.5Gbpsに達する。

　CPUコアにはArm最新のCortex-A77をbigとして4コア、Cortex-A55をLITTLEとして4コア搭載。最大クロックは2.6GHzに達する。GPUにはMali-G77 MC9を備え、ゲームにも向く。ディスプレイはフルHD+解像度なら120Hz、2K+解像度なら90Hzまでをサポートできる。

　AI処理用に6コアの「APU 3.0」を搭載し、4.5TOPSの処理を実現。「NeuroPilot」により、Android Neural Networks APIをサポートする。

　また、モバイルSoCとしてははじめてAV1フォーマットをサポートし、4K/60fpsでデコード/エンコード可能。デュアルバンドGNSSによる高精度の位置測定、Wi-Fi 6のサポートなども謳われている。

　イメージ信号プロセッサ(ISP)は、3,200万画素+1,600万画素または8,000万画素に対応。4K HDRビデオの記録もサポートするとしている。