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東芝メモリ、1チップで1.5TBを実現する64層QLC 3D NANDを開発
2017年6月28日
東芝、1.33Tbit/ダイの超大容量3D NANDと超高速3D NANDを披露
2018年8月10日
福田昭のセミコン業界最前線
5年後に512TB SSDの実現に向けて突き進む3D NAND技術
2018年8月23日