イベントレポート
CRYORIGがこだわったシングルタワーCPUクーラー「R5」
～ディスプレイスタンドケース「TAKU」はKickstarterで出資者募集中
2017年6月2日 06:00
台湾CRYORIGはCOMPUTEX TAIPEI 2017の期間中、南港展覧館の1Fにブースをかまえ、2017年の新製品ラインナップを展示している。この中の最注目は、ワールドワイドでは第3四半期、日本向けに第4四半期に投入を予定している、シングルタワータイプのハイエンドCPUクーラー「R5」だ。
一見、同社フラグシップである「R1 Ultimate」をバッサリ半分に切ったようなデザインだが、じっくり観察すれば、シングルタワーに特化したまったく新しい製品であることがわかる。
たとえば、R1はヒートパイプが7本で、すべてファンに対して並行に並べられているが、R5はヒートパイプが6本で、ファンに対して垂直に並べられ、3本2列ずつ並べられている。よって、R1ではファンと平行方向にネジ止めをするようになっていたが、R5では垂直方向にネジ止めするようになっている。
また、R1ではファンに近い方のフィンの間隔が広く(2.4mmピッチ)、遠い方のフィンの間隔が狭い(1.8mmピッチ)構造だったが、これもR5では採用されていない。もっとも、ヒートパイプの配置からして実現は難しいだろう。
セールス&マーケティングを担当するSteve Shen氏によると、CPUクーラーのヒートパイプは、基本的に偶数本よりも奇数本のほうが有利だ。これは熱がもっとも集中するCPUコアの真ん中にヒートパイプを配置できるからだ。しかし本当に性能が出るかどうかは、机上の空論やコンピュータでシミュレーションを重ねるよりも、実際に物を作ってみたほうが早く、そしてその結果のほうが確実だ。今回R5でヒートパイプを6本としたが、性能が出るまで試行錯誤を重ねた。
また、CPUクーラーのベース部は、真っ平らな平面よりも、若干弧を描いた凸面のほうが、CPUのヒートスプレッダに密着し性能が出る。この弧のパラメータもメーカーやモデルによってさまざまで、現在の製造技術でその精度は0.01mmまで追い込める。R5ももちろん、この弧の最適化を行なっているという。
なお、ファンクリップを固定する装飾カバーは、黒と白の2種類を展開する。ファンの色は固定とのことだった。また、製品出荷時にLGA2066に対応できるようにするが、Ryzen Threadripperで使われるソケットに関しては、現在CPUに関するデータを入手できておらず、サポートは未定とのことだった。
R1シリーズはそのままX299で使えるのだが、CPUクーラーとメモリスロットが干渉するため、LEDイルミネーションがついた背の高いメモリなどは装着できず、メモリの選択肢が必然的に狭まってしまう。この状況を打破するためにR5を開発したとのことだった。
ディスプレイスタンドとして使えるケース「TAKU」はKickstarterで出資者募集中
2016年のCOMPUTEXでお披露目された、机型のPCケース「TAKU」は、つい先日Kickstarterを通して出資者を募集し、出資者に対して出荷することとなった。10万ドルのゴールに対して、すでに約2万ドルの出資が集まっている。
製品の色や足の構成の違いにより数モデルが用意され、製品を入手するのに必要な額も異なる。もっともスタンダードなシルバー筐体+木材の足は299ドル以上、ガンメタル筐体+木材の足は334ドル、シルバー筐体+金属材の足は360ドル以上、ガンメタルまたはレッド筐体+金属材の足は395ドル以上となっている。
2016年のCOMPUTEXで展示されたプロトタイプから、奥行きを270mmから310mmに変更し、ハイエンドのGeForce GTX 1080をも搭載できるようにした。また、プロトタイプは2.5インチベイ×2のみだったが、3.5インチベイ1基+2.5インチベイ×2基となった。さらに、本体右側面にUSB 3.0ポートを2基、および音声入出力を追加した。
対応フォームファクタはMini-ITXで、電源ユニットはSFX/SFX-Lをサポート。PCI Express x16スロット用のライザーカード、および電源延長ケーブル、92mm角ファンなどが付属する。本体サイズは570×310×142mm(幅×奥行き×高さ)、重量は5.3kg。なお、製造はLian Liが行なう。
全銅製「Cu」シリーズは今のところ“出すにしてもC7のみ”
これまでの製品設計をそのままに、ヒートシンクのフィンをアルミから銅製に変更し、全銅製となったCuシリーズも展示した。しかし残念ながら今回は試作のみで、販売の予定はない。
というのも、リファレンスCPUクーラーに近い大きさの「C7」のようなモデルならまだしも、H5やR1のような製品はゆうに1kgを超えてしまい、既存のバックプレートやリテンションではクーラーを正しく固定できないからだ。マザーボードを地面に対して垂直に置いた場合、クーラーの自重でCPUとの間に隙間ができてしまい、冷却できないといったことになりかねない。水平に置いたとしても、R1の重心が後ろにずれている関係上、正しく固定できない。製品化するとしたら、かなりの調整が必要とのことだった。
しかしC7の大きさであれば現実的な重さであり、設計を変更しなくても量産できる。測定でもアルミフィンより良い結果を残しているという。Shen氏によれば、製品化するとしたらこの製品からとなるそうだ。
なお価格については「現行の約2倍」程度になるという。同社はすでにベース部やヒートパイプで銅を使用しているため、フィンによるコスト増はさほどでもないという。また、銅製の場合フィンとヒートパイプの接合も溶接のみで十分な性能が得られるという(アルミと銅は逆に難しい)。
