CHH、WLC、CMC、THVのHARCエッチングを一括して実施することでエッチングの回数を減らし、HARCエッチングのコストを低減する。中央はカギとなるCMCエッチングの構造図。興味深いのは、従来のCMCエッチングではワード線(タングステン(W))層を明示しているのに対し、提案したCMCエッチングでは絶縁膜(シリコン窒化膜(SiN))層を明示していることだ。SamsungがIEDM 2023で公表した講演スライドから(講演番号35-1)
