高層化によってシリコンダイの厚みが増していった結果。シリコンダイを積層する枚数によっては、パッケージの厚みを超えてしまう。積層可能なシリコンダイの枚数が減る。SamsungがIEDM 2023で公表した論文から(論文番号35-1)
