GLOBALFOUNDRIES、IBMの半導体製造部門を吸収合併

　GLOBALFOUNDRIESとIBMは20日(現地時間)、GLOBALFOUNDRIESがIBMの半導体製造部門を吸収合併することに正式合意したと発表した。譲渡する側であるIBMが、今後3年間で15億ドルの現金をGLOBALFOUNDRIESへ支払う。

　合意に基づき、GLOBALFOUNDRIESは半導体製造における数千の特許や知的財産を得て、旧IBMの技術チームを受け入れる。また、無線周波数(RF)やASICの設計に関する新規ビジネスを獲得し、今後顧客に対し幅広いポートフォリオを提供できるとしている。

　加えて、GLOBALFOUNDRIESは今後10年間に渡り、IBMの22nm/14nm/10nmサーバープロセッサを排他で製造する権利を得る。

　これまでIBMの半導体製造部門の社員は、IBMに残るサーバー部門を除き、全員GLOBALFOUNDRIESに移籍する。また、2014～2015年の間にニューヨーク州にある製造施設に対し100億ドル投資する。

　一方でIBMは7月に、未来の半導体製造のために、基礎技術に関する研究開発に30億ドル投資すると発表していたが、製造部門の売却によってさらに開発リソースを集中させることができる。加えて、GLOBALFOUNDRIESもこの研究成果を利用できるようになるとしている。