IBM、未来の半導体に30億ドルを投資して研究開発

　米IBMは10日(現地時間)、2つの半導体の開発と研究プログラムを開始し、今後5年間に渡って合計30億ドルを投資すると発表した。

　1つ目は7nm以降のシリコン技術を目指すもので、現在の半導体スケーリング手法における、チップの製造能力の妨げとなる物理的課題に取り組む。

　半導体は今後22nmから14nm、10nmに進化するが、それ以降は製造や設計手法に投資と革新が必要になると見込まれている。IBMは現在、7nm以降のプロセスルールを実現するために、500を超える特許を所有しているという。

　もう1つは全く異なるアプローチで、ポスト・シリコン時代のチップ向けの代替技術の開発。シリコンベースのチップは物理的な限界を迎えており、全く異なるアプローチが必要となっている。

　研究は米国ニューヨーク州アルバニーとヨークタウン、カリフォルニア州アルマデン、および欧州で行なわれる。