米Broadcomは24日(現地時間)、スマートフォン/タブレット/Ultrabook向けのIEEE 802.11ac/Bluetooth 4.0/FMラジオ対応のコンボチップ「BCM4335」を発表した。量産は2013年第1四半期。

　IEEE 802.11nの3倍の速度を実現できる11ac対応のデバイス向けチップ。データをより高速で転送できるため、デバイス側はより早く低電力モードに移行でき、結果として11nの6倍の電力効率を実現するという。

　2.4GHz帯での256-QAMに対応する。さらにオフロード機能、アドバンスドドフォーミング機能、Low-Density Parity Check Code、Space-Time Block Codeをサポートする。本製品の最大転送速度は433Mbps。

　11acに必要な理論層/物理層/RFのほか、Bluetooth 4.0とFMラジオ、ソフトウェアもワンチップに集約する。プロセスルールは40nmのCMOS。インターフェイスはSDIO 3.0、PCI Express、HSICなどを搭載する。