米Intelは9月30日(現地時間)、リテール向けのCPUやCPUクーラーのパッケージを変更すると発表した。

　変更はラベルやシール、パッケージサイズ、内装など多岐に渡る。これらの変更によりダンボールや厚紙の使用量を削減でき、輸送や環境に配慮した。

　LGA775とLGA1156のデスクトップCPUのパッケージは、従来の125×78×143mm(幅×奥行き×高さ)から、102×81×114mm(同)に小型化された。これにより32%厚紙の使用を抑えた。また、内装はプラスチック素材をメインとしたものから厚紙で囲む形となった。

LGA775/1156の旧内装(左)と新内装(右)

　LGA1366のデスクトップCPUパッケージは、従来の173×95×196mm(同)から、169×99×186mm(同)へ小型化。3%の厚紙を削減した。また、LGA775/1156と同様に厚紙の内装を利用した。Extreme Editionのパッケージも192×157×195mm(同)から167×149×180mm(同)に小型化された。

LGA1366の旧パッケージ(左)と新パッケージ(右)	LGA1366の旧内装(左)と新内装(右)
Extreme Editionの旧パッケージ(左)と新パッケージ(右)	Extreme Editionの旧内装(左)と新内装(右)

　CPUのプラスチックのクラムシェル型保護カバーは、ポリ塩化ビニル(PVC)からポリエチレンテレフタラート(PET)に変更するとともに、CPU上の2次元バーコードの読み取りがしやすいよう凹凸が設けられた。

　リテールのボックスに貼られるラベルはホログラフィックシールの位置が左上から右上になり、バーコードの位置表記などが変更された。また、開封済みであることを証明するファクトリーシールのサイズは76.2×25.4mm(幅×奥行き)の横長タイプから、25.4×25.4mm(同)の正方形になった。保証書も小型/軽量化された。

CPUのクラムシェル型保護カバー。左が旧型、右が新型	CPUに貼られるラベルの変化。左が旧型、右が新型

　このほか、サーバー向けのCPUクーラーのボックスなども小型化されている。パッケージの小型化に伴い、出荷するダンボールのサイズなども変更されている。